4 طبقة ENIG التشطيب السطحي PCB متعددة الطبقات المخصصة لوحدة الكاميرا المتصلة
اسم العلامة التجارية:
Xingqiang
الشهادة:
ROHS,ISO,UL,IATF
رقم الموديل:
As Per Customer's Model
الحد الأدنى لكمية الطلب:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
سعر:
Based On Gerber Files
التعبئة والتغليف القياسية:
Carton Or As Your Request
موعد التسليم:
NA
شروط الدفع:
,T/T,Western Union
القدرة على العرض:
100000㎡/Month
تفاصيل المنتج
إبراز:
لوحة PCB ENIG ذات 4 طبقات
,PCB مخصصة لوحدة الكاميرا
,أقراص PCB متعددة الطبقات مع النهاية ENIG
Product Name:
PCB متعدد الطبقات المخصصة
Flammability:
نعم
Legend:
أبيض
Routing:
0.1 ملم
Min Hole Size:
0.10 مم
Copper Overall:
0.5-5 أوقية
Number Of Layers:
1 إلى 30+
PCB Standard:
فئة IPC 2
Testing Service:
وظيفة AOI
Surface Finishing:
ENIG / OSP / HASL
Quotation Files:
ملفات جربر أو قائمة BOM (PCBA)
Shipping Way:
عن طريق الجو، دي إتش إل / فيديكس / يو بي إس / تي ان تي
وصف المنتج
لوحة إلكترونية مخصصة لتشطيب سطح ENIG مكونة من 4 طبقات PCB لوحدة الكاميرا الموصلة
ثنائي الفينيل متعدد الكلور مطلي بالذهب مكون من 8 طبقات للإلكترونيات المدمجة
تتميز لوحة الدوائر المطبوعة ذات الجوانب الثمانية (PCB) هذه بألواح مطلية بالذهب، وموصلات FPC دقيقة التوجيه، وتوجيه دقيق للوحدات الإلكترونية المدمجة. مثالي لإنترنت الأشياء أو أجهزة الاستشعار أو النماذج الأولية للنظام المضمن، فهو يوفر قابلية لحام موثوقة وسلامة إشارة متسقة ولوحة جاهزة للإنتاج الضخم. تم تصنيعه بمراقبة صارمة للجودة، وهو يدعم تجميع SMT المخصص وهو مثالي للبحث والتطوير وإنتاج الدفعات الصغيرة واختبار المكونات الإلكترونية.
المزايا الرئيسية لثنائي الفينيل متعدد الكلور المخصص متعدد الطبقات
- تصميم لوحة 8 في 1 لتجميع SMT بكفاءة، وتقليل وقت الإنتاج وتكلفة العمالة
- وسادات مطلية بالذهب وركيزة FR-4 لضمان قابلية لحام ممتازة ومقاومة الأكسدة والموثوقية على المدى الطويل
- توجيه دقيق عالي الدقة لنقل إشارة مستقر، مثالي للوحدات المدمجة
- متعدد الاستخدامات للنماذج الأولية والإنتاج الضخم، ومتوافق مع مجموعة SMT المخصصة
- تعمل العملية الموحدة على تقليل النفايات وتقليل تكلفة الوحدة وتضمن الجودة المتسقة
كيفية طلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات
ملفات تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور
ملفات Gerber، وملفات حفر NC، وملفات النقطه الوسطى/الاختيار والمكان، وقائمة BOM.
الرسومات الميكانيكية والتجميع
رسم الأبعاد الشاملة، ومخطط التجميع، وتفاصيل موضع FPC/الموصل، ووصف بالشاشة الحريرية.
المواصفات الفنية
سمك اللوحة، عدد الطبقات، التشطيب السطحي (طلاء الذهب وما إلى ذلك)، عرض/تباعد التتبع، ومتطلبات التحكم في المعاوقة.
متطلبات الإنتاج والجودة
تصميم الألواح ومتطلبات تجميع SMT ومعايير الاختبار وكمية الطلب ومواصفات التغليف.
معرض المصنع
اختبار جودة ثنائي الفينيل متعدد الكلور
الشهادات والأوسمة
شهادات الجودة
منشأة التصنيع
التقييم العام
5 نجوم
100%
4 نجوم
0
3 نجوم
0
نجمتان
0
نجمة واحدة
0
جميع المراجعات
-
LOur go-to supplier for complex multilayer black PCBs. They handle the increased difficulty of black mask with ease.
-
LOur go-to supplier for complex multilayer black PCBs. They handle the increased difficulty of black mask with ease.
-
NExceeded Expectations: The boards look like a work of art. The contrast between the gold pads and black mask is stunning.
المنتجات ذات الصلة
Premium Blue FR4 Multilayer PCBs: High Density & Reliability: FR4 custom blue solder mask multilayer PCB is a high-performance circuit board. It uses FR4 epoxy fiberglass as the substrate for excellent insulation and durability. The blue solder mask protects the circuit and prevents solder bridges during assembly. Customized multilayer designs (like 4, 6, or 8 layers) are tailored to specific electronic requirements, widely used in consumer electronics, industrial controls,
What is a multilayer printed circuit board?: A Multilayer PCB is a sophisticated circuit board integrating three or more conductive copper layers, separated by insulating core substrates and prepreg sheets, then laminated into a single rigid structure via high-temperature and high-pressure processes. Its layered design enables intricate 3D signal routing through precision vias, minimizing electromagnetic interference and crosstalk. Basic Characteristics: Characteristic
Customized FR4 Multilayer Layer PCB This high-performance multilayer PCB is expertly engineered to deliver exceptional electromagnetic compatibility (EMC), significantly reduced signal crosstalk, and improved signal integrity. Its multi-layer structure with premium dielectric materials isolates sensitive signal paths, ensuring stable high-frequency transmission. Ideal for advanced electronics: high-efficiency power supplies, 5G communication modules, rugged industrial
