IPCクラス2 コントロール BT PCB ブラックシルクスクリーン色付き印刷回路板

製品説明

BT基板 は、ビスマレイミド（BMI）とトリアジン（TZ）樹脂をガラス繊維または有機フィラーで強化した高性能プリント基板材料です。三菱ガス化学によって開発され、高周波および高信頼性用途に優れています。主な特徴は、超低誘電損失、優れた熱安定性、および最小限のCTE（熱膨張係数）であり、IC基板、RFモジュール、および高度な半導体パッケージング（例：FC-BGA、CSP）に最適です。

主な利点

BT基板の代表的な用途

1. 半導体パッケージング

   • FC-BGA （フリップチップボールグリッドアレイ）CPU/GPU用基板
   • CSP （チップスケールパッケージ）小型IoTセンサー用
   • SiP （システムインパッケージ）RF + ロジックダイを統合したモジュール

2. 高周波電子機器

   • mmWaveレーダーPCB: 77/79GHz車載レーダー、5G/6Gフェーズドアレイアンテナ
   • 衛星通信: LEO衛星トランシーバー基板（Ka/Vバンド）
   • RFフロントエンドモジュール: 1kWアクセラレータカード搭載PA/LNA回路
   • AR/VRマイクロディスプレイ: マイクロOLEDドライバー用低損失フレキシブルBT

新たな用途（2025年の業界トレンド）

1. 小型化と高密度インターコネクト（HDI）
スマートフォンやウェアラブルデバイスなどの電子デバイスの継続的な小型化に伴い、より小型で薄型のPCBに対する需要が高まっています。BT樹脂の優れた熱的および機械的特性により、非常に薄く多層の基板を作成できます。この傾向は、ビアインパッドやマイクロビアを含むHDI技術の普及につながり、部品密度を向上させ、基板サイズを削減します。
2. 高周波性能の向上
5Gの展開と6Gの開発、AIと高速データ伝送の進歩により、優れた高周波性能を持つ材料に対する需要が高まっています。BT樹脂は、低誘電率（Dk）と誘電正接（Df）を備えており、これらの用途に最適な材料です。2025年には、さらに低損失のBT材料の開発と、より高速な信号速度をサポートし、信号完全性の問題を軽減するためのPCB設計の最適化に重点が置かれるでしょう。
3. 熱管理の改善
電子デバイスがより強力でコンパクトになるにつれて、熱管理は重要な課題となります。BT PCBは優れた耐熱性を備えていますが、基板に直接、より高度な熱管理ソリューションを組み込む傾向があります。これには、サーマルビア、金属コアの使用、および熱伝導率の高い材料の統合が含まれ、熱を効率的に放散し、コンポーネントの信頼性と寿命を確保します。
4. 高度な製造プロセス
より高い性能と密度を求める動きは、より高度で精密な製造技術を必要とします。マイクロビア用のレーザー穴あけ、微細線とスペース用の特殊なエッチング技術、および複雑な多層構造に対応するための洗練されたラミネーションプロセスなど、高度なプロセスの幅広い採用が期待できます。これらの改善は、次世代デバイスの厳しい要件を満たすために不可欠です。
5. 持続可能性と環境に優しい材料
持続可能な製造に対する世界的な重点が高まっています。BT樹脂は高性能材料ですが、業界は生産をより環境に優しくする方法も模索しています。これには、ハロゲンフリーBT樹脂の研究と、PCB生産の環境フットプリントを削減するための、より効率的で無駄の少ない製造プロセスの研究が含まれます。