低損失BT回路基板 BTレジンPCB 薄型設計 電子機器用

BTシートPCB

の利点BTシート  PCB:

• 高温安定性
• 低損失
• 高密度配線に適しています
• スリム設計
• 耐薬品性
• 高い信頼性

製品 説明:

   BT樹脂PCB（BT Resin PCB）とは、補強材としてBT樹脂（ビスマレイミド-トリアジン）を使用した薄型プリント基板のことです。BT樹脂は、優れた熱安定性、電気特性、機械的強度を持つ高性能エポキシ樹脂複合材料です。高温安定性と高性能が求められる回路基板で広く認知されています。BT薄板PCBは、薄型設計、熱伝導性能、高密度薄型化能力が特徴で、ハイエンド電子機器、特に薄型化と高性能が求められる用途に適しています。

製品の特徴:

• 優れた熱安定性
• 低い誘電率と損失係数
• 薄型設計
• 高い機械的強度
• 優れた耐薬品性
• 高い耐電圧性能

製造プロセス:

• BT樹脂プリプレグの準備：まず、BT樹脂を補強材（ガラス繊維など）と混合してプリプレグを作ります。プリプレグはBT薄板PCBを作るための重要な原料であり、樹脂の均一な分布と層間接着強度を保証します。
• 積層プロセス：プリプレグをホットプレスと高温硬化プロセスを使用してPCBの基板層に積層します。BT樹脂の硬化は比較的高い温度を必要とするため、積層中の温度と圧力を正確に制御して基板の安定性を確保する必要があります。
• 精密エッチング：基板の積層が完了したら、回路パターンに対してフォトリソグラフィとエッチングプロセスを実行します。不要な層を化学エッチングで除去し、回路のパスを形成します。
• 穴あけと導電性：PCBに穴を開け、電気メッキを施して、穴の内壁の良好な導電性を確保します。高密度配線設計では、スルーホール、ブラインドホール、ベリードホールなどの技術がよく使用されます。
• 表面処理：PCBの表面に表面処理を施し、はんだ付け性と耐酸化性を向上させます。一般的な表面処理には、金メッキ、スズメッキ、OSPなどがあります。
• 組み立てとテスト：PCB製造が完了したら、部品の表面実装またはプラグインを行い、必要な電気的テストを実行して、PCBの性能が設計要件を満たしていることを確認します。