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詳細情報 |
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| 分はんだマスクブリッジ: | 0.08mm | マックス。パネルサイズ: | 600x600mm |
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| 表面仕上げ: | Hasl、enig、OSP、Immersion Silver | レイヤーカウント: | 2-8 層 |
| 最短 トレース/スペース: | 4/4mil | 銅の厚さ: | 1-3oz |
| はんだマスク色: | 緑,青,赤,黒,白 | シルクスクリーン文字の高さ: | 0.8mm |
| 分穴のサイズ: | 0.2mm | 分シルクスクリーンライン幅: | 0.15mm |
| ボードの厚さ: | 0.2-3.2mm | 分はんだマスククリアランス: | 0.1mm |
| シルクスクリーン色: | 白、黒、黄色 | 材料: | FR-4 |
| ハイライト: | 3オンス銅両面PCB,黒油両面回路基板 |
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製品の説明
製品説明 双面金浸透回路板の利点と特徴わかった
製品説明わかった
双面金浸透回路板は,化学沉積過程で基板の両側に均質な金層が形成される印刷回路板の一種である.表面処理は以下の通りです:まず,薄いニッケル層がベースとして堆積され,その後密度の高い金層がニッケル層に覆われます.金層の厚さは制御可能 (通常0.05-0.1μm),表面が平らで滑らか円盤は双面のワイヤリング設計を採用し,小規模および中程度の複雑性の回路の信号伝送ニーズを満たし,様々な精密部品の溶接および組み立てに適しています..わかった
主要な特徴わかった
- 双面金浸し処理: 基板の両面は,ニッケル金複合層で覆われています.金層は均質で密集しており,強い粘着力があり,表面の平らさは高いです.明らかに不均等さや穴がない.わかった
- 双面のワイヤリング構造: 基本の双面回路配置空間を提供し,双方向信号伝送をサポートし,標準電子機器の回路設計ニーズに適応します.わかった
- 化学堆積プロセス: 外部の電源なしで電解法で形成される. 塗装厚さの均一性は従来の電解法よりも優れている.精密回路面の処理に適している.わかった
主要 な 利点わかった
- 優れた溶接性と安定性: 金層は,良質な導電性と強い酸化抵抗性があり,長期間良好な溶接性能を維持することができます.高周波溶接や精密部品の溶接 (BGAなど) に特に適しています.冷熱溶接と誤った溶接のリスクを軽減する.わかった
- 耐腐食性,耐磨性: ニッケル層とゴールド層は二重保護を形成し,湿度,高温,化学腐食などの複雑な環境の影響に耐える.そして,回路ボードの使用寿命と保存期間を延長します (室温での保存は12ヶ月以上にも達できます).わかった
- 高周波・精密シナリオに適している: 円滑な金層表面は信号伝送損失を軽減し,高周波信号の安定性を向上させることができます通信機器や医療機器などの信号品質に高い要求がある分野に適しています.わかった
- 強力なプロセス互換性: 金浸しプロセスは,回路板のサイズと線密度に適性があり,さまざまな基板 (FR-4など) に適合することができます.鉛を含有するプロセスよりも環境に優しい現代の電子製造の環境保護要件を満たしています.わかった
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