OSP ハロゲンフリー 2 層 PCB ボード難燃性両面回路基板

 OSPハロゲンフリー難燃性両面PCB

 OSPハロゲンフリー難燃性2層基板は、両面に回路接続があるプリント基板（PCB）です。このようなPCBでは、電子回路と回路レイアウトをPCBの両面に別々に配置でき、ビア（Vias）を介して回路の両面間の電気的接続を実現します。この構造により、回路基板の機能密度が向上し、比較的狭い面積でより多くの回路接続を実現できます。

両面PCBの主な応用シナリオ:

1. 家電製品

   • デバイス：スマートフォン、ウェアラブルデバイス（フィットネストラッカーなど）、ルーター、IoTガジェット。
   • 利点：コンパクトな設計で部品密度を最大化（例：TWSケースで40％のサイズ削減）。

2. 産業オートメーション

   • システム：PLCコントローラー、モータードライブ、センサーノード。
   • 重要なニーズ：電力回路用の2層ルーティング（例：高電流パス用の2oz銅）とEMI保護。

3. 自動車エレクトロニクス

   • モジュール：ボディコントロールモジュール（BCM）、バッテリー管理システム（BMS）、EV充電器。
   • 信頼性：耐振動レイアウト（ISO 16750準拠）および20A以上の電流に対する熱管理。

4. 医療機器

   • 例：ポータブル血糖値モニター、ECGマシン、ウェアラブルヘルスセンサー。
   • 安全性：漏れ電流制御のための両面絶縁（IEC 60601-1規格）。

5. プロトタイピングと教育

   • 使用例：Arduino/Raspberry Piアドオン、開発ボード。
   • コストと速度のバランス： 重要な洞察：両面PCBは、 スペースの最適化、 適度な信号の複雑さ、および コスト管理が融合する場所で活躍し、主流のエレクトロニクス革新に不可欠なものとなっています。

OSPハロゲンフリー両面PCBの注文方法

以下をお送りください:
1. Gerberファイル（RS-274X）
2. BOM（PCBAが必要な場合）
3. インピーダンス要件とスタックアップ（利用可能な場合）
4. テスト要件（TDR、ネットワークアナライザーなど）

注記：通常、Gerberファイルには、PCBの種類、厚さ、インクの色、表面処理プロセスが含まれており、SMT処理が必要な場合は、部品BOMと参照指定図などを提供できます。

24時間以内に、無料の見積もり、DFMレポート、および材料の推奨事項を返信いたします。

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