|
詳細情報 |
|||
| 分はんだマスククリアランス: | 0.1mm | PCBA 標準: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| アスペクト比: | 20:1 | ボード思考: | 1.2mm |
| 最低ライン スペース: | 3ミリ (0.075mm) | 表面仕上げ: | HASL/OSP/ENIG |
| マニラ: | FR4 | 製品: | 印刷物のサーキット ボード |
| ハイライト: | ハロゲン自由な4つの層PCB板,OSP 双面回路板,4層PCB板 耐火性 |
||
製品の説明
OSPハロゲンフリー難燃性4層基板 PCB
両面PCBの利点:
- 配線スペースの増加
- 回路の機能密度を向上
- コストが比較的低い
- 優れた電気的性能
- 高集積化の要求に対応
製品 説明:
OSPハロゲンフリー難燃性4層基板は、両面に回路接続があるプリント基板（PCB）です。このようなPCBでは、電子回路と回路レイアウトをPCBの両面に個別に配置でき、ビア（Vias）を介して回路の両面間の電気的接続が実現されます。この構造により、回路基板の機能密度が向上し、比較的狭い領域でより多くの回路接続を実現できます。
製品の特徴:
- 両面配線
- スルーホール接続
- 部品配置
- より高い回路密度
この製品の詳細を知りたい
