カスタム 4 層高精度医療用 PCB High-TG FR4 & 優れた電気性能

• 配線容量の向上: 4層構造により、電源、グランド、信号層を分離でき、クロストークを低減し、信号品質を向上させます。通信機器や産業用制御システムの中程度の複雑な回路に適しています。
• 信頼性の高いはんだ付け性: OSPフィルムははんだ付け中に容易に除去され、銅表面のはんだ濡れ性を良好にし、コールドジョイントを最小限に抑え、QFPやBGAなどの精密部品に対応します。
• 優れた遮光性と保護性: 黒色のはんだマスクは、感度の高い回路での光干渉を効果的にブロックし、ボードを外部環境から隔離し、耐腐食性および耐摩耗性を向上させます。
• コスト効率: 高層ボードと比較して、4層設計はパフォーマンスとコストのバランスを取ります。低コストのOSPと経済的な黒インクと組み合わせることで、制御可能な生産コストを提供し、コストに敏感な中程度の複雑なアプリケーションに適しています。
• 環境への配慮: OSPプロセスは無毒の有機化合物を使用し、黒インクは一般的に環境に優しく、環境規制に準拠し、有害廃棄物を削減します。
• 寸法精度: 薄いOSP層と黒インクは、ボードの厚さや平坦性に大きな影響を与えず、高密度4層回路設計の精度を維持します。

医療グレードPCB製造における主な課題

1. IPCクラス2を含む厳格な医療基準への準拠、完全なプロセス追跡可能性とゼロ欠陥制御が必要。
2. 微細ライン、微細ビア、タイトな公差に対する高精度要件、製造エラーの余地はほとんどない。
3. 高TG、耐熱性、信頼性の高い材料の安定したパフォーマンス、量産における一貫した品質。
4. 複雑なENIG表面処理、均一な厚さと強力な接着を確保し、長期的な耐久性を実現。
5. 電気的性能、熱応力、安全検証を含む包括的な信頼性テスト。
6. 密な回路レイアウトと多層構造設計、高度な機器と成熟した技術能力が必要。

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