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詳細情報 |
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| 分はんだマスククリアランス: | 0.1mm | PCBA 標準: | IPC-A-610E |
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| アスペクト比: | 20:1 | ボード思考: | 1.2mm |
| 最低ライン スペース: | 3ミリ (0.075mm) | 表面仕上げ: | HASL/OSP/ENIG |
| マニラ: | FR4 | 製品: | 印刷物のサーキット ボード |
| ハイライト: | 浸透金PCB回路板,ブルー・オイル・インダストリアル・コントロール・ボード |
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製品の説明
4層青色オイルイマージョン金工業用制御基板
の利点 産業用制御 PCB:
- 卓越した信頼性と安定性:過酷な産業環境下でも一貫した性能を維持するように設計されており、ダウンタイムを最小限に抑え、長期的な運用安定性を確保します。
- 強化されたシステム統合:高密度コンポーネント配置と多層回路設計を容易にし、コンパクトでありながら強力なシステムアーキテクチャを実現します。
- 優れた熱管理:高度な放熱機構(熱ビア、銅プレーンなど)を組み込み、高出力アプリケーションでの過熱を防ぎます。
- 高温および化学腐食に対する優れた耐性:高Tg材料と保護コーティングで構成されており、極端な温度と過酷な化学環境に耐えることができます。
- 効果的な電磁干渉(EMI)シールド:EMI対策設計技術(グランドプレーン、信号シールドなど)により、干渉を最小限に抑え、信号の完全性を確保します。
製品の特徴:
- 高い信頼性
- 高温耐性と耐干渉能力
- 耐久性と長寿命
- 高密度統合と多層設計をサポート
- 耐湿性と耐水性
- 高電力需要に対応
製造プロセス:
- 材料選択:産業用制御PCBは、通常、高温耐性材料、ガラス繊維強化エポキシ樹脂など、高性能なベース材料を使用し、高温、高湿度、化学腐食環境での安定性を確保します。
- 回路設計とレイアウト:産業用制御PCBの設計では、電力管理、信号の完全性、電磁干渉対策など、複数の側面を考慮する必要があります。回路レイアウトは合理的に計画し、信頼性の高い電気的接続を確保する必要があります。
- 多層設計とスタッキング技術:産業用制御PCBは、多くの場合、多層構造を採用し、複数の回路層を積み重ねて、高密度配線を確保し、信号干渉とスペース占有を削減します。
- 熱管理設計:高出力動作中の回路基板の過熱を回避するために、産業用制御PCBは、熱パイプ、ヒートシンク、熱伝導材料など、特別な放熱対策を設計し、熱をタイムリーに放散できるようにします。
- 保護コーティングとカプセル化:産業用制御PCBの耐水性、防塵性、耐食性を高めるために、保護コーティング(ポリウレタン、エポキシ樹脂など)を施したり、特別なカプセル化技術を使用したりすることがよくあります。
- テストと検証:産業用制御PCBの製造プロセスでは、製品の信頼性と安定性を確保するために、厳格な電気テスト、機能検証、環境適応性テストを実施する必要があります。
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