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詳細情報 |
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| プリント基板の種類: | 高密度PCB | IPCクラス2: | はい |
|---|---|---|---|
| 全体的に銅: | 0.5-5オンス | 取締役会の考え方: | 0.2~5.0mm |
| 表面仕上げ: | HASL/OSP/ENIG | インペンデンス制御: | +/-10% または +/-5% |
| 材料: | 高Tg FR-4、ロジャース | 見積条件: | ガーバーファイル、BOMリスト |
| 穴径公差: | Pthâ±0.075、ntph±0.05 | 通常のレイヤー: | 2層、4層、6層、8層、10層 |
| ハイライト: | 1.2mm 厚さ 高密度 PCB,多層 HDI PCB 基板,1.2mm 厚さ HDI PCB 基板 |
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製品の説明
どうしたらいいの?
Xingqiang Circuit Board Technologyは,高精度8層のカスタムPCBを専門としています. ENIG表面処理と高TgFR-4材料.私たちの不規則なプロファイル PCB は,ロボット関節と精密医療機器に広く使用されています安定した信号伝達,優れた耐熱性,EMI抑制を備えています.
主な医療機器 HD PCB の用途:
| 医療用PCB | 医療機器のカテゴリー |
|---|---|
| 診断画像 | MRI,CT,超音波,X線 |
| 患者の監視 | ECG,生命体モニター,換気機 |
| 治療用器具 | インフュージョンポンプ,外科ロボット |
| 顕微鏡 診断 | 生物 化学 血液 分析器 |
| 携帯医療 | ウェアラブル モニター,コンパクトな医療用端末 |
どうやってPCBプロジェクトを始めるの?
メールを送ってください.
ゲルバーファイル:すべての層,掘削データ,プロファイルのための標準ゲルバー RS‐274X フォーマット.
•PCBの仕様:層数,基材 (例えば高Tg FR−4) 厚さ,銅重量
表面塗装:要求される塗装タイプ (例:ENIG,HASL,OSP)
• 機械図:オーダーメイドの形,寸法,許容量,マウントの詳細
BOM リスト (組み立てが必要な場合):コンポーネント,数量,製造元部品番号
• 特別注意:阻力制御,試験基準,品質または医療基準の要件
高密度カスタムPCB生産流程:
1.DFM分析:まず,高密度トラスレイアウトを検証し,出力を最適化するための配置を検証するために,製造可能な設計のレビューを実施します.
2. 層スタックアップ製造:複合的なルーティングに必要な多層構造を構築するために,プリプレグで複数の銅層ラミネートを結合する.
3レーザードリリング:レーザーマイクロドリリングを使って 密度の高い地域での 層間接続を可能にする 小さな盲目/埋葬バイアスを作ります
4電気塗装:高速信号の完整性のために精密な厚さ制御を備えた 信頼性の高い伝導性を確保するためのプレートバイアスと銅の痕跡
5AOI 検査:自動光学検査を導入し,細角痕と溶接マスクの覆いにおける欠陥を検出する.
6. CNCプロファイリング:ボードをカスタムコンタールに切って,その後は電気テスト (飛行探査機) を行い,すべての回路が設計通りに機能していることを確認します.
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工場の展示
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PCB 品質試験
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証明書 と 栄誉
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