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4 strati di saldatura maschera Multilayer PCB Board FR4 1.6mm PCB Circuit Board
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | xingqiang |
| Certificazione: | ROHS, CE |
| Numero di modello: | KAZD |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 1 |
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| Prezzo: | NA |
| Tempi di consegna: | 12-15 giorni del lavoro |
| Termini di pagamento: | , T/T, Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 3000㎡ |
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Informazioni dettagliate |
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| Min. Saldatura della maschera: | 0,1 mm | Pcba standard: | IPC-A-610E |
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| Proporzioni: | 20:1 | Pensiero del consiglio: | 1,2 mm |
| Linea minima spazio: | 3 millimetri | Finitura superficiale: | HASL/OSP/ENIG |
| Materila: | FR4 | Prodotto: | Circuito della stampa |
| Evidenziare: | Maschera di saldatura Tavola PCB multilivello F,Circuito del PWB di FR4 1.6mm |
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Descrizione di prodotto
PCB multistrato personalizzato con maschera di saldatura a 4 strati FR4 da 1,6 mm
Vantaggi del PCB multistrato:
- Aumentare la densità del circuito stampato
- Migliore integrità del segnale
- Adattarsi ad applicazioni ad alta frequenza
- Migliore gestione termica
- Maggiore affidabilità
prodotto Descrizione:
Il PCB multistrato personalizzato con maschera di saldatura a 4 strati FR4 da 1,6 mm è un circuito stampato composto da tre o più strati di circuiti. Ogni strato di circuiti è composto da diversi strati di circuito e questi strati sono collegati tra loro tramite vias o linee di interconnessione. Rispetto ai PCB a singola e doppia faccia, i PCB multistrato possono realizzare più cablaggio di circuiti in uno spazio più piccolo e sono adatti per progetti di circuiti più complessi e con funzioni intensive.
Caratteristiche del prodotto:
- Design multistrato
- Strato interno ed esterno
- foro passante
- Strato di rame
- Strato dielettrico (materiale dielettrico)
Processo di fabbricazione:
- Progettazione e layout: Durante la fase di progettazione, gli ingegneri utilizzano software di progettazione PCB per progettare e instradare circuiti stampati multistrato, determinando le funzioni di ciascun circuito e il metodo di interconnessione tra gli strati.
- Laminazione: Durante il processo di fabbricazione, più strati di circuito vengono pressati insieme attraverso un processo di laminazione, con ogni strato separato da un materiale isolante. Il processo di laminazione viene tipicamente eseguito in condizioni di alta temperatura e alta pressione.
- Foratura ed elettrodeposizione: Le connessioni a foro passante tra i diversi strati del circuito vengono formate mediante tecnologia di foratura, quindi viene eseguita l'elettrodeposizione per garantire la conduttività dei fori passanti.
- Incisione: Su ogni strato del circuito, utilizzare tecniche di fotolitografia e incisione per formare il modello del circuito, rimuovendo l'eccesso di lamina di rame
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