FR4 Soldable 4 layer PCB Board Circuito stampato Tavolo personalizzato

Scheda PCB a 4 strati saldabile FR4

Vantaggi del PCB multistrato:

• Aumentare la densità del circuito stampato
• Ridurre le dimensioni
• Migliore integrità del segnale
• Adattarsi ad applicazioni ad alta frequenza
• Migliore gestione termica
• Maggiore affidabilità

prodotto  Descrizione:

   Il PCB multistrato è un circuito stampato composto da tre o più strati di circuiti. Ogni strato di circuiti è composto da diversi strati di circuito, e questi strati sono collegati tra loro tramite vias o linee di interconnessione. Rispetto ai PCB a singola e doppia faccia, i PCB multistrato possono realizzare più cablaggio di circuiti in uno spazio più piccolo e sono adatti per progetti di circuiti più complessi e ad alta intensità di funzioni.

Processo di fabbricazione:

• Progettazione e layout: Durante la fase di progettazione, gli ingegneri utilizzano software di progettazione PCB per progettare e instradare schede a circuito multistrato, determinando le funzioni di ciascun circuito e il metodo di interconnessione tra gli strati.
• Laminazione: Durante il processo di fabbricazione, più strati di circuito vengono pressati insieme attraverso un processo di laminazione, con ogni strato separato da un materiale isolante. Il processo di laminazione viene tipicamente eseguito in condizioni di alta temperatura e alta pressione.
• Foratura ed elettrodeposizione: Le connessioni a foro passante tra i diversi strati del circuito vengono formate mediante tecnologia di foratura, e quindi viene eseguita l'elettrodeposizione per garantire la conduttività dei fori passanti.
• Incisione: Su ogni strato del circuito, utilizzare tecniche di fotolitografia e incisione per formare il modello del circuito, rimuovendo la lamina di rame in eccesso
•  Assemblaggio e saldatura: Dopo che i componenti sono stati installati, possono essere saldati e collegati utilizzando la tecnologia a montaggio superficiale (SMT) o la tradizionale tecnologia a foro passante (THT).