• Processo OSP Olio rosso doppio lato PCB Circuito stampato a bordo attraverso il collegamento foro
Processo OSP Olio rosso doppio lato PCB Circuito stampato a bordo attraverso il collegamento foro

Processo OSP Olio rosso doppio lato PCB Circuito stampato a bordo attraverso il collegamento foro

Dettagli:

Luogo di origine: Cina
Marca: xingqiang
Certificazione: ROHS, CE
Numero di modello: KAZD

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 1
Prezzo: NA
Tempi di consegna: 7-10 giorni di lavoro
Termini di pagamento: , T/T, Western Union
Capacità di alimentazione: 3000
Miglior prezzo Ora chiacchieri

Informazioni dettagliate

Min. Saldatura della maschera: 0,1 mm Pcba standard: IPC-A-610E
Proporzioni: 20:1 Pensiero del consiglio: 1,2 mm
Linea minima spazio: 3 millimetri Finitura superficiale: HASL/OSP/ENIG
Materila: FR4 Prodotto: Circuito della stampa
Evidenziare:

PCB a doppio lato a olio rosso

,

Fabbricazione di circuiti stampati

Descrizione di prodotto

Olio rosso di processo OSP a doppio lato

 

Vantaggi del PCB a doppio lato:

  • Aumentare lo spazio del cablaggio
  • Migliorare la densità funzionale del circuito
  • Il costo è relativamente basso
  • Buone prestazioni elettriche

 

Caratteristiche del prodotto:

  • Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528
  • tramite collegamento a fori
  • posizionamento dei componenti
  • Densità di circuito più elevata

 

Processo di produzione:

  • Progettazione e layout:In primo luogo, la progettazione del circuito integrato viene effettuata tramite un software di progettazione del circuito, con cablaggio e posizionamento dei componenti su entrambi i lati, e allo stesso tempo viene pianificata la posizione del tipo di via.
  • Perforazione e galvanoplastica: la perforazione viene effettuata secondo i requisiti di progettazione e la galvanoplastica viene eseguita dopo la perforazione per formare un circuito via i due lati.
  • Etching: rimuovere l'eccesso di foglio di rame per formare il modello di circuito desiderato.
  • Assemblaggio e saldatura: dopo l'installazione dei componenti, viene effettuato il trattamento di saldatura, che può essere eseguito utilizzando la tecnologia di montaggio superficiale (SMT) o attraverso la tecnologia (THT).

 

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