OSP quattro strati di circuiti stampati PCB per prodotti elettronici
Dettagli:
Marca: | Xingqiang |
Certificazione: | ROHS, CE |
Numero di modello: | KAZD |
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: | 1 |
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Prezzo: | NA |
Tempi di consegna: | 7-10 giorni di lavoro |
Termini di pagamento: | , T/T, Western Union |
Capacità di alimentazione: | 3000㎡ |
Informazioni dettagliate |
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Maschera di saldatura: | Bianco/nero | Spessore del rame finale: | 1 oz |
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Pensiero del consiglio: | 1,2 mm | Min. Bridge maschera per la maschera per la maschera di saldatura: | 0,1 mm |
Standard: | IPC-A-610E | Materila: | FR4 |
Proporzioni: | 20:1 | Finitura superficiale: | HASL/OSP/ENIG |
Evidenziare: | OSP quadripiani di circuiti stampati,OSP PCB Board per prodotti elettronici |
Descrizione di prodotto
Descrizione del prodotto
OSP PCB a 4 strati di cartoni ignifughi privi di alogeni
Si tratta di una scheda di circuito stampato specializzata a quattro strati (PCB) che utilizza una finitura superficiale di conservante di solderabilità organica (OSP) e è realizzata con materiali ignifughi privi di alogeni.Questa combinazione di caratteristiche rende la tavola ecologica, sicuri e affidabili per una varietà di applicazioni elettroniche, in particolare dove le normative ambientali e le norme di sicurezza sono prioritarie.
Caratteristiche del prodotto
•Materiale privo di alogeni: a differenza dei PCB tradizionali che utilizzano ritardanti di fiamma alogenati (come il bromo), questa scheda utilizza un'alternativa non alogenata.Questa è una caratteristica fondamentale per motivi ambientali e sanitari, poiché gli alogeni possono rilasciare fumi tossici quando vengono bruciati o inceneriti.
• 4-layer stack-up: i quattro strati consentono progetti di circuiti più complessi e una migliore integrità del segnale rispetto a una scheda a due strati.Gli strati interni aggiuntivi possono essere utilizzati per potenza dedicata e piani di terra, che aiuta a ridurre le interferenze elettromagnetiche (EMI) e a migliorare le prestazioni elettriche.
•Finitura superficiale OSP: la finitura OSP è un sottile rivestimento organico che protegge il rame esposto dall'ossidazione fino al processo di saldatura.È un'alternativa molto rispettosa dell'ambiente ed economica rispetto ad altre finiture come HASL o ENIGEsso fornisce una superficie piatta e uniforme, ideale per componenti a tono fine.
•Flame retardant: il materiale è progettato per impedire la diffusione del fuoco.
Principali scenari di applicazione
•Elettronica di consumo: dispositivi come computer portatili, telefoni cellulari e tablet in cui gli standard ambientali e la sicurezza sono fattori importanti.
•Apparecchiature di rete e di comunicazione: router, switch e server, che richiedono PCB multilivello ad alte prestazioni che soddisfino gli standard di sicurezza del settore.
•Dispositivi medici: attrezzature che devono essere altamente affidabili e conformi a rigorose norme di sicurezza.
•Illuminazione a LED: utilizzata nei driver a LED e nelle schede di controllo in cui la sicurezza da calore e da incendio è un problema cruciale.