• OSP quattro strati di circuiti stampati PCB per prodotti elettronici
OSP quattro strati di circuiti stampati PCB per prodotti elettronici

OSP quattro strati di circuiti stampati PCB per prodotti elettronici

Dettagli:

Marca: Xingqiang
Certificazione: ROHS, CE
Numero di modello: KAZD

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 1
Prezzo: NA
Tempi di consegna: 7-10 giorni di lavoro
Termini di pagamento: , T/T, Western Union
Capacità di alimentazione: 3000㎡
Miglior prezzo Ora chiacchieri

Informazioni dettagliate

Maschera di saldatura: Bianco/nero Spessore del rame finale: 1 oz
Pensiero del consiglio: 1,2 mm Min. Bridge maschera per la maschera per la maschera di saldatura: 0,1 mm
Standard: IPC-A-610E Materila: FR4
Proporzioni: 20:1 Finitura superficiale: HASL/OSP/ENIG
Evidenziare:

OSP quadripiani di circuiti stampati

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OSP PCB Board per prodotti elettronici

Descrizione di prodotto

Descrizione del prodotto

OSP PCB a 4 strati di cartoni ignifughi privi di alogeni

Si tratta di una scheda di circuito stampato specializzata a quattro strati (PCB) che utilizza una finitura superficiale di conservante di solderabilità organica (OSP) e è realizzata con materiali ignifughi privi di alogeni.Questa combinazione di caratteristiche rende la tavola ecologica, sicuri e affidabili per una varietà di applicazioni elettroniche, in particolare dove le normative ambientali e le norme di sicurezza sono prioritarie.

 

Caratteristiche del prodotto

•Materiale privo di alogeni: a differenza dei PCB tradizionali che utilizzano ritardanti di fiamma alogenati (come il bromo), questa scheda utilizza un'alternativa non alogenata.Questa è una caratteristica fondamentale per motivi ambientali e sanitari, poiché gli alogeni possono rilasciare fumi tossici quando vengono bruciati o inceneriti.

• 4-layer stack-up: i quattro strati consentono progetti di circuiti più complessi e una migliore integrità del segnale rispetto a una scheda a due strati.Gli strati interni aggiuntivi possono essere utilizzati per potenza dedicata e piani di terra, che aiuta a ridurre le interferenze elettromagnetiche (EMI) e a migliorare le prestazioni elettriche.

•Finitura superficiale OSP: la finitura OSP è un sottile rivestimento organico che protegge il rame esposto dall'ossidazione fino al processo di saldatura.È un'alternativa molto rispettosa dell'ambiente ed economica rispetto ad altre finiture come HASL o ENIGEsso fornisce una superficie piatta e uniforme, ideale per componenti a tono fine.

•Flame retardant: il materiale è progettato per impedire la diffusione del fuoco.

 

Principali scenari di applicazione

 

•Elettronica di consumo: dispositivi come computer portatili, telefoni cellulari e tablet in cui gli standard ambientali e la sicurezza sono fattori importanti.

•Apparecchiature di rete e di comunicazione: router, switch e server, che richiedono PCB multilivello ad alte prestazioni che soddisfino gli standard di sicurezza del settore.

•Dispositivi medici: attrezzature che devono essere altamente affidabili e conformi a rigorose norme di sicurezza.

•Illuminazione a LED: utilizzata nei driver a LED e nelle schede di controllo in cui la sicurezza da calore e da incendio è un problema cruciale.

 

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