Scheda PCB in alluminio multistrato Spessore personalizzato Nucleo metallico Uso versatile

PCB in alluminio multistrato a olio bianco, uso versatile

 Il substrato a base di alluminio, noto anche come PCB Metal Core (MCPCB in breve), è un circuito stampato basato su lega di alluminio. I substrati in alluminio sono utilizzati principalmente in dispositivi elettronici che richiedono una buona gestione termica. Hanno eccellenti proprietà di dissipazione del calore e sono ideali per dispositivi ad alta potenza e ad alta generazione di calore. I substrati in alluminio sono ampiamente utilizzati, in particolare nell'illuminazione a LED, nell'elettronica di potenza, nell'elettronica automobilistica e in altri settori.

Come ordinare i nostri circuiti stampati a base di alluminio?

Inviaci i tuoi file personalizzabili:
1. File Gerber (RS-274X)
2. BOM (se necessario PCBA)
3. Requisiti di impedenza e stack-up (se disponibili)
4. Requisiti di test (TDR, analizzatore di rete, ecc.)

Nota: normalmente, i file Gerber includono: tipo di PCB, spessore, colore dell'inchiostro, processo di trattamento superficiale e, se è richiesta l'elaborazione SMT, è possibile fornire un BOM dei componenti e un diagramma di designazione di riferimento, ecc. 

Risponderemo entro 24 ore con un preventivo gratuito, un rapporto DFM e una raccomandazione sui materiali.

Processo di fabbricazione:

• Fase di progettazione: Durante la fase di progettazione, è necessario selezionare lo spessore del rame, lo spessore dell'alluminio e il materiale dello strato isolante appropriati in base ai requisiti di potenza e ai requisiti di dissipazione del calore del circuito. La progettazione dovrebbe anche considerare la capacità di trasporto di corrente, il controllo dell'impedenza e i percorsi di dissipazione del calore.
• Preparazione del substrato: I substrati in alluminio sono tipicamente realizzati con materiali in lega di alluminio di alta qualità come base metallica e sono soggetti a trattamento superficiale per rimuovere lo strato. Quindi, uno strato di isolamento (come il poliimmide) viene applicato al substrato in alluminio per garantire l'isolamento elettrico e una buona conducibilità termica
• Placcatura e incisione del rame:Sullo strato isolante del substrato in alluminio, viene depositato un sottile strato di rame utilizzando la tecnologia di elettrodeposizione e il modello del circuito viene formato sullo strato di rame utilizzando processi di fotolitografia e incisione, completando il layout del circuito stampato.
• Foratura e placcatura:I processi di foratura e placcatura vengono utilizzati per formare fori passanti e fori ciechi, che vengono utilizzati per collegare i componenti elettronici al circuito stampato durante i successivi processi di assemblaggio.
• Trattamento superficiale e assemblaggio: Dopo che il modello del circuito e la lavorazione dei fori sono stati completati, viene eseguito il trattamento superficiale (come OSP, HASL, ENIG ecc.) e quindi i componenti vengono saldati e installati per formare un circuito stampato completo.
• Controllo qualità:Dopo il completamento della produzione, il substrato in alluminio deve essere sottoposto a un rigoroso controllo di qualità, tra cui test delle prestazioni elettriche, test delle prestazioni termiche e test di affidabilità per garantire la sua stabilità e sicurezza in condizioni di alta potenza.

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            Test di qualità PCB

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