Masker Solder Hitam Kustom 4 Lapisan ENIG PCB Cocok untuk Komunikasi Nirkabel

Manufaktur PCB Kustom & Layanan Prototipe XingQiang:

Ini adalah papan sirkuit cetak RF nirkabel 4 lapis presisi tinggi dengan lapisan permukaan emas celup ENIG dan solder mask hitam, dirancang untuk modul IoT, Bluetooth, WiFi, dan komunikasi. Papan ini memiliki lapisan daya dan ground yang dioptimalkan untuk transmisi sinyal yang stabil, kinerja anti-gangguan yang kuat, dan mendukung perakitan QFP. Ideal untuk IoT industri, perangkat pintar, dan elektronik konsumen. Kami menyediakan pembuatan prototipe PCB kustom, fabrikasi batch kecil, dan layanan turnkey yang sesuai dengan standar kualitas RoHS, IPC, dan internasional.

Keunggulan Utama PCB Kustom 4 Lapis Kami:

• Kinerja RF & Sinyal Stabil:Susunan 4 lapis dengan lapisan ground dan daya khusus memastikan transmisi sinyal yang bersih, interferensi rendah, dan kinerja yang andal untuk modul Bluetooth, WiFi, dan komunikasi nirkabel.
• Lapisan Permukaan Premium:ENIG (emas celup) menyediakan bantalan yang rata, tahan oksidasi, kemampuan solder yang sangat baik, dan keandalan jangka panjang, terutama untuk komponen QFP pitch halus.
• Desain Anti-Gangguan Kuat:Struktur lapisan yang dioptimalkan secara efektif mengurangi noise, crosstalk, dan interferensi elektromagnetik, membuatnya cocok untuk aplikasi nirkabel dan IoT yang sensitif.
• Kompatibilitas & Integrasi Tinggi:Mendukung tata letak komponen yang ringkas, sirkuit manajemen daya, RF PA, dan modul sensor, ideal untuk perangkat wearable pintar, elektronik konsumen, dan perangkat IoT.
• Kualitas Sesuai Industri:Diproduksi sesuai standar IPC dan sesuai RoHS, memastikan keamanan, perlindungan lingkungan, dan akses pasar untuk penjualan global.

Proses manufaktur utama:

• Persyaratan & Tinjauan File
• Kami mengevaluasi file Gerber pelanggan, BOM, susunan lapisan, lapisan permukaan, dan kebutuhan aplikasi untuk mengonfirmasi kelayakan teknis dan standar produksi.
• Rekayasa & Pemrosesan CAM
• Insinyur mengoptimalkan tata letak PCB, menyesuaikan impedansi, perencanaan pengeboran, dan menghasilkan data produksi untuk memastikan integritas sinyal RF.
• Fabrikasi Inti
• Laminasi multi-lapis, pengeboran presisi, pelapisan tembaga, etsa, dan pengisian via untuk membentuk struktur 4 lapis yang stabil.
• Perlakuan Permukaan & Solder Mask
• Aplikasikan solder mask hitam dan lapisan emas celup ENIG untuk bantalan yang rata, kemampuan solder yang kuat, dan ketahanan oksidasi.
• Pengujian & Kontrol Kualitas
• Pengujian listrik, verifikasi impedansi, inspeksi AOI, dan pemeriksaan kepatuhan standar IPC untuk menjamin keandalan.
• Pengemasan & Pengiriman
• Inspeksi akhir, pengemasan anti-statis, dan pengiriman tepat waktu untuk prototipe, batch kecil, dan produksi massal.

          Pameran Pabrik

          Pengujian Kualitas PCB

    Sertifikat dan Penghargaan