Jumlah Lapisan dan Ketebalan: Memilih Susunan PCB Multilayer yang Tepat untuk Aplikasi Industri
Memilih stack-up PCB multilayer yang tepat adalah salah satu keputusan paling konsekuensial dalam proses desain perangkat keras.Stack-up menentukan apakah sebuah papan dapat mencapai kinerja integritas sinyal yang diperlukan, apakah dapat menangani permintaan distribusi daya dari sistem, dan apakah akan bertahan lingkungan termal dan mekanik dari aplikasi akhir.Membuat kesalahan biasanya berarti respin dari PCB -- dengan semua biaya terkait dan dampak jadwal.
Titik awal untuk pemilihan jumlah lapisan adalah memahami persyaratan routing sinyal. sebuah papan dengan 200 jaring sinyal umumnya akan membutuhkan lebih banyak lapisan daripada sebuah papan dengan 30 jaring,hanya karena kepadatan routingNamun, jumlah lapisan tidak ditentukan hanya oleh jumlah bersih: jumlah domain daya, kebutuhan untuk bidang tanah khusus,dan persyaratan untuk routing impedansi terkontrol semua mempengaruhi keputusan jumlah lapisan.
Sebagai kerangka kerja praktis: papan empat lapisan cocok untuk sirkuit yang relatif sederhana dengan kepadatan routing sedang dan tidak ada sinyal kecepatan tinggi kritis.Papan enam lapisan menangani sebagian besar aplikasi kontrol industri termasuk PLC, drive motor, dan sensor industri. Delapan sampai sepuluh lapisan biasanya diperlukan untuk komunikasi berkecepatan tinggi, elektronik otomotif canggih, dan sistem berbasis FPGA yang kompleks.
Salah satu aspek yang paling sering diabaikan dari spesifikasi PCB multilayer adalah persyaratan simetri mekanis dalam tumpukan.Konstruksi papan multilayer - bergantian lapisan tembaga dan isolasi prepreg - menciptakan internal tekanan mekanikJika tumpukan tidak simetris di sekitar garis tengah papan, tekanan ini akan menyebabkan papan untuk melengkung selama proses laminasi dan selama siklus termal di lapangan.
Warpage bukan hanya masalah kosmetik: papan yang bengkok tidak akan duduk dengan benar di kandang produk, mungkin tidak mengalir kembali dengan benar selama perakitan SMT,dan dapat mengembangkan retakan di lapisan melalui-lubang dan solder sendi selama hidup lapanganSebuah tumpukan yang dirancang dengan baik adalah simetris di sekitar garis tengah, dengan ketebalan material di setiap sisi bidang tengah yang sama.
Ketebalan PCB standar untuk sebagian besar aplikasi komersial dan industri adalah 1,57 mm (0,062 inci).Ini cocok dengan standar pemasangan perangkat keras dan jejak konektor yang digunakan di seluruh industri elektronikPapan yang lebih tebal (2.0mm, 2.4mm) dan papan yang lebih tipis (0.8mm, 1.0mm) tersedia tetapi biasanya membutuhkan alat khusus dan mungkin memiliki kompatibilitas konektor yang berkurang.
Untuk pembeli industri Eropa yang menentukan papan untuk aplikasi di mana pemasangan kandang standar diperlukan, ketebalan 1,57 mm adalah spesifikasi standar yang tepat.
Stack-up bukan hanya spesifikasi desain -- ini adalah masalah optimasi kolaboratif yang melibatkan kemampuan manufaktur produsen PCB, ketersediaan bahan,dan persyaratan khusus dari aplikasi akhirPembekal PCB berpengalaman akan meninjau cadangan tumpukan terhadap inventarisasi bahan dan peralatan manufaktur mereka untuk mengidentifikasi masalah sebelum pembuatan dimulai.Mempekerjakan pemasok awal dalam proses desain -- sebelum stack-up diselesaikan -- dapat mencegah repins mahal kemudian.
Kesimpulan:Memilih pemasok PCB multilayer yang tepat membutuhkan evaluasi kemampuan manufaktur, sertifikasi kualitas, dan kemampuan untuk skala dari prototipe ke produksi massal.Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co.., Ltd telah melayani pasar PCB global sejak tahun 1995, dengan dua basis produksi yang meliputi 205.000 meter persegi dan kapasitas bulanan 200.000 meter persegi.dan standar ROHS.
