Aantal lagen en dikte: het kiezen van de juiste multilayer PCB-stapeling voor industriële toepassingen
Het kiezen van de juiste multilayer PCB-stack-up is een van de meest consequente beslissingen in het hardwareontwerpproces.De stapeling bepaalt of een bord de vereiste prestaties op het gebied van signaalintegriteit kan bereiken, of het de energieverspreidingsbehoeften van het systeem kan aanvullen en of het de thermische en mechanische omgeving van de eindtoepassing zal overleven.Als je het verkeerd doet, betekent dit meestal een respin van het PCB -- met alle bijbehorende kosten en impact op de planning..
Een bord met 200 signaalnetten heeft over het algemeen meer lagen nodig dan een bord met 30 netten.simpelweg vanwege de routing dichtheidHet aantal lagen wordt echter niet uitsluitend bepaald door het netto aantal: het aantal krachtdomeinen, de noodzaak van speciale grondvlakken, de mate waarin deen de vereisten voor gecontroleerde impedantie routing beïnvloeden allemaal de beslissing over het aantal lagen.
Als praktisch kader: vierlagige boards zijn geschikt voor relatief eenvoudige circuits met een matige routingdichtheid en geen kritieke hoge snelheidssignalen.Zeslaagse boards verwerken de meeste industriële besturingstoepassingen, waaronder PLC'sIn het algemeen zijn acht tot tien lagen vereist voor hogesnelheidscommunicatie, geavanceerde automobielelektronica en complexe FPGA-gebaseerde systemen.
Een van de meest over het hoofd gezien aspecten van de meerlagige PCB-specificatie is de eis voor mechanische symmetrie in de stapeling.De constructie van een meerlaagse plaat -- afwisselende lagen koper en isolerende prepreg -- creëert interne mechanische spanning.Als de stapeling niet symmetrisch is rond de middenlijn van het bord, zal deze spanning ervoor zorgen dat het bord tijdens het laminaatproces en tijdens de thermische cyclus in het veld vervormt.
Vervorming is niet alleen een cosmetisch probleem: een vervormd bord zal niet correct in het producthuis zitten, kan niet goed terugvloeien tijdens SMT-assemblage,en kan scheuren ontwikkelen in geplateerde door-gaten en soldeerslijmstukken tijdens de veldlevensduurEen goed ontworpen stapel is symmetrisch rond de middellijn, waarbij de dikte van het materiaal aan elke zijde van het middenvlak gelijk is.
De standaard PCB-dikte voor de meeste commerciële en industriële toepassingen is 1,57 mm (0,062 inch).Dit komt overeen met de standaard montage hardware en connector voetafdrukken gebruikt in de hele elektronica-industrieDikkere platen (2,0 mm, 2,4 mm) en dunnere platen (0,8 mm, 1,0 mm) zijn beschikbaar, maar vereisen meestal aangepaste gereedschappen en kunnen een verminderde connectorcompatibiliteit hebben.
Voor Europese industriële kopers die platen specificeren voor toepassingen waarbij standaard montage van een behuizing vereist is, is de dikte van 1,57 mm de juiste standaardspecificatie.
De stapeling is niet puur een ontwerpspecificatie, het is een samenwerkingsoptimalisatieprobleem dat betrekking heeft op de fabricagecapaciteiten van de PCB-fabrikant, de beschikbaarheid van materiaal,en de specifieke eisen van de eindtoepassingErvaren pcb-leveranciers zullen de voorgestelde stapeling beoordelen tegen hun materiaalvoorraad en fabricageapparatuur om eventuele problemen te identificeren voordat de productie begint.Het betrekken van de leverancier vroeg in het ontwerpproces - voordat de stapeling is afgerond - kan kostenwekkende terugbetalingen later voorkomen.
Conclusie:Het selecteren van de juiste multilayer PCB-leverancier vereist het evalueren van de productiecapaciteit, de kwaliteitscertificeringen en het vermogen om te schalen van prototype tot massaproductie.Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co.., Ltd. bedient de wereldwijde pcb-markt sinds 1995, met twee productiebasen met een oppervlakte van 205.000 vierkante meter en een maandelijkse capaciteit van 200.000 vierkante meter.en ROHS-normen.
