Μαύρο Λάδι Βιομηχανικός Έλεγχος PCB Πλάκα Ελέγχου Ηλεκτρολυτικής Επιμετάλλωσης Υπηρεσία Προσαρμογής

Τι είναι η βιομηχανική επιφάνεια ελέγχου;

Μια βιομηχανική πλακέτα ελέγχου είναι ένα ανθεκτικό PCB που χρησιμοποιείται στην αυτοματοποίηση για τη συλλογή σημάτων αισθητήρων, δεδομένων διαδικασίας και ελέγχου κινητήρων, βαλβίδων και μηχανημάτων.διεπαφές επικοινωνίας, και κυκλώματα προστασίας για τη διασφάλιση σταθερής, ακριβούς και συνεχούς λειτουργίας σε σκληρά βιομηχανικά περιβάλλοντα όπως υψηλή θερμοκρασία, δονήσεις και ηλεκτρικός θόρυβος.

ΠλεονεκτήματαΒιομηχανικός έλεγχος PCB:

• Αδιάλειπτη αξιοπιστία για διαρκή λειτουργία:Σχεδιασμένο με ασφαλή σχεδιασμό για να εξασφαλίζει λειτουργικότητα 24 ώρες το 24ωρο σε κρίσιμες βιομηχανικές εγκαταστάσεις, ελαχιστοποιώντας τις ανάγκες συντήρησης και τις λειτουργικές διακοπές.
• Αξιοποιείται από το περιβάλλονΣχεδιασμένο για να ευδοκιμεί σε ακραίες συνθήκες λειτουργίας, Ανθεκτικότητα σε θερμοκρασίες: -40°C έως +85°C, Ανθεκτικότητα στην υγρασία, τις δονήσεις, τη σκόνη και τα διαβρωτικά χημικά
• Προηγμένη ικανότητα ολοκλήρωσης συστήματος:Επιτρέπει συσκευασία συστατικών υψηλής πυκνότητας και αρχιτεκτονική πολυεπίπεδων PCB, υποστηρίζοντας συμπαγή αλλά ισχυρά συστήματα ελέγχου για εφαρμογές περιορισμένου χώρου.
• Βελτιωμένη αρχιτεκτονική θερμικής διαχείρισης:Ενσωματώνει θερμικές συστοιχίες, αεροπλάνα χαλκού που διαχέουν θερμότητα και στρατηγική τοποθέτηση εξαρτημάτων για την πρόληψη υπερθέρμανσης σε βιομηχανικούς εξοπλισμούς υψηλής ισχύος.
• Ανθεκτικότητα σε ακραίες θερμοκρασίες και χημικά:Κατασκευασμένο με υλικά υψηλής Tg (≥170 °C) και προστατευτικές επικάλυψεις (εποξικό / σύμφωνες στρώσεις σιλικόνης), εξασφαλίζοντας αντοχή σε ζώνες φούρνων, χημικές εγκαταστάσεις και σκληρά περιβάλλοντα παραγωγής.
• Εμμονία κατά του EMI με τεχνολογίες προστασίας:Διαθέτει γειωμένα επίπεδα, διαφορική δρομολόγηση σήματος και στρώματα προστασίας EMI για τη διατήρηση της ακεραιότητας του σήματος εν μέσω ηλεκτρομαγνητικών παρεμβολών από κινητήρες, μετασχηματιστές και βιομηχανικά μηχανήματα.

Πληροφορίες προσαρμογής
1Φάκελοι Gerber (RS-274X)
2. BOM (εάν απαιτείται PCBA)
3. Απαιτήσεις για την αντίσταση και τη συσσώρευση (εάν διατίθενται)
4Απαιτήσεις δοκιμής (TDR, αναλυτής δικτύου κλπ.)

Θα σας απαντήσουμε εντός 24 ωρών με δωρεάν προσφορά, έκθεση DFM και σύσταση υλικού.

Βασικές διαδικασίες παραγωγής

1Σχεδιασμός και διάταξη κυκλώματος∆ημιουργία σχεδίου και διάταξη PCB βάσει βιομηχανικών απαιτήσεων

2.Επιλογή υλικού∆ Επιλέξτε υποστρώματα (FR-4, υψηλής TG, μεταλλικός πυρήνας) για αντοχή

3.Εσωτερική απεικόνιση στρώματος∆ μεταφορά σχεδίων κυκλωμάτων σε στρώματα χαλκού

4.Λαμινισμός∆ Συνδέονται πολλαπλά στρώματα μεταξύ τους υπό θερμότητα και πίεση

5- Βόρφηση.- δημιουργία τρυπών για τις διαδρόμους και τους αγωγούς των εξαρτημάτων

6- Πλαστικοποίηση.∆ Επικάλυψη με χαλκό για διαδρόμους και τρύπες για την εξασφάλιση της αγωγιμότητας

7Εικόνες εξωτερικού στρώματος και χαρακτική∆ομιλείται για την κατασκευή εξωτερικών κυκλωμάτων

8.Μάσκα και μεταξοπλέκτηςΕφαρμόστε μόνωση και σήμανση στοιχείων

9.Επιφανειακό φινίρισμα∆ ENIG, HASL ή OSP για την πώληση και την προστασία

10Ηλεκτρικές δοκιμές και επιθεώρηση∆εσφάλιση αξιοπιστίας και επιδόσεων