1.2mm 6-Lagen HDI-Leiterplatten mit dickem Kupfermantel, Leiterplatte, kundenspezifische Größe

6-Lagen-HDI-Leiterplatte mit dickem Kupfer

Vorteile des Miniaturisierungsdesigns von Leiterplatten:

• Miniaturisierungsdesign
• Höhere Schaltungsdichte
• Bessere elektrische Leistung
• Verbesserung der Wärmeableitungsleistung
• Zuverlässigkeit

Produktmerkmale:

• Hochdichte Verbindung
• Mikro-Via
• Blind- und vergrabene Bohrungsdesign
• Mehrschichtiges Design
• Feine Linien und feiner Raster
• Hervorragende elektrische Leistung
• Hochintegriert

Herstellungsverfahren:

• Mikro-Via-Technologie: Eine der Schlüsseltechnologien von HDI-Leiterplatten ist die Mikro-Via-Technologie, bei der Laser- oder mechanisches Bohren verwendet wird, um winzige Löcher (weniger als 0,2 mm) auf der Leiterplatte zu erzeugen, und diese Mikro-Vias werden verwendet, um Verbindungen zwischen den Schichten herzustellen.
• Mehrschichtige Verdrahtung: HDI-Leiterplatten verwenden typischerweise ein Mehrschichtdesign, das verschiedene Schaltungsebenen durch Blind- und vergrabene Vias verbindet. Die Verbindung jeder Schicht erfolgt über Mikro-Vias, Blind-Vias oder vergrabene Vias, was die Dichte und Integration der Leiterplatte erhöht.
• Blind- und vergrabene Via-Design: Blind-Vias sind Löcher, die nur die äußeren und inneren Schichten verbinden, während vergrabene Vias Löcher sind, die die inneren Schichten verbinden. Die Verwendung dieser Löcher kann das Volumen der Leiterplatte weiter reduzieren und die Verdrahtungsdichte erhöhen.
• Oberflächenbehandlung und -montage: Die Oberflächenbehandlung von HDI-Leiterplatten erfordert höhere Präzision und Zuverlässigkeit. Gängige Oberflächenbehandlungen umfassen Vergoldung, Versilberung, OSP (Organic Metal Surface Treatment) usw. Darüber hinaus erfordert der Montageprozess von HDI-Leiterplatten in der Regel eine feine Schweißtechnologie, um die enge Verbindung zwischen und der Leiterplatte sicherzustellen.
• Hochpräzises Verfahren: Im Herstellungsprozess von HDI-Leiterplatten ist eine hochpräzise Ätztechnologie erforderlich, um die korrekte Herstellung von feinen Linien und Präzisionslöchern sicherzustellen. Gleichzeitig ist es notwendig, Variablen wie Stromdichte, Temperatur und Druck präzise zu steuern, um die Konsistenz und hohe Leistung zu gewährleisten.