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Processus OSP - Circuit imprimé PCB double face à l'huile rouge à travers une connexion de trou
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | CHINE |
| Nom de marque: | xingqiang |
| Certification: | ROHS, CE |
| Numéro de modèle: | Le KAZD |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | 1 |
|---|---|
| Prix: | NA |
| Délai de livraison: | 7-10 jours de travail |
| Conditions de paiement: | , T / T, Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 3000 |
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Détail Infomation |
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| Min. Alimentation du masque de soudure: | 0,1 mm | Norme PCBA: | Le nombre d'émissions de CO2 est calculé en fonction de l'indicateur de CO2. |
|---|---|---|---|
| Rapport d'aspect: | 20:1 | Réflexion du conseil: | 1,2 mm |
| Ligne minimum l'espace: | 3 mil (0,075 mm) | Finition de surface: | HASL/OSP/ENIG |
| Materrila: | FR4 | Produit: | Carte d'impression |
| Mettre en évidence: | PCB à double face à l'huile rouge,Plaque de circuit imprimé de processus OSP |
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Description de produit
Huile rouge de procédé OSP à double face
Avantages du PCB à double face:
- Augmenter l' espace de câblage
- Améliorer la densité fonctionnelle du circuit
- Le coût est relativement faible
- Bonne performance électrique
Caractéristiques du produit
- Des câbles à double face
- par connexion par trou
- placement des composants
- Densité de circuit plus élevée
Processus de fabrication:
- Conception et disposition:Tout d'abord, la conception des circuits imprimés est réalisée par le biais d'un logiciel de conception de circuits, avec le câblage et le placement des composants des deux côtés, et le type de position des voies est planifié en même temps.
- Forage et galvanoplastie: le forage est effectué selon les exigences de conception, et le galvanoplastie est effectué après forage pour former un via les circuits des deux côtés.
- Gravure: enlever l'excès de papier de cuivre pour former le motif de circuit souhaité.
- Montage et soudage: après l'installation des composants, un traitement de soudage est effectué, qui peut être effectué à l'aide de la technologie de montage de surface (SMT) ou par la technologie (THT).
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