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Câblage de circuits précis, carte de circuit imprimé rigide, carte de circuit imprimé pour produits électroniques
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | CHINE |
| Nom de marque: | xingqiang |
| Certification: | ROHS, CE |
| Numéro de modèle: | Le KAZD |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | 1 |
|---|---|
| Prix: | NA |
| Délai de livraison: | 12-15 jours de travail |
| Conditions de paiement: | , T / T, Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 3000㎡ |
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Détail Infomation |
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| Min. Alimentation du masque de soudure: | 0,1 mm | Norme PCBA: | Le nombre d'émissions de CO2 est calculé en fonction de l'indicateur de CO2. |
|---|---|---|---|
| Rapport d'aspect: | 20:1 | Réflexion du conseil: | 1,2 mm |
| Ligne minimum l'espace: | 3 mil (0,075 mm) | Finition de surface: | HASL/OSP/ENIG |
| Materrila: | FR4 | Produit: | Carte d'impression |
| Mettre en évidence: | Carte de circuit imprimé rigide avec câblage de circuits précis,Carte de circuit imprimé rigide pour produits électroniques |
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Description de produit
PCB rigides
Les avantages deRigidité PCB:
- Stabilité structurelle
- Résistance à haute température
- Intégrité élevée du signal
- Applicabilité à large échelle
- Le processus de fabrication est mature
- Appui à la conception à plusieurs niveaux
produit Définition:
Le PCB rigide (PCB rigide) fait référence à une carte de circuit imprimé qui utilise des matériaux rigides (tels que la résine époxy renforcée de fibres de verre) comme substrat.Ce type de circuit imprimé n'est pas conçu pour être souple et a une dureté élevéeIl est principalement utilisé dans les applications nécessitant une structure stable et durable qui ne changera pas de forme en raison de forces externes.Le PCB rigide est le type de PCB le plus courant et est largement utilisé dans les connexions de circuits de base et les supports pour les produits électroniques.
Caractéristiques du produit
- Structure rigide
- Haute fiabilité
- Bonne résistance mécanique
- câblage de circuits de précision
- Moins coûteux
- Adapté à une variété de procédés de traitement de surface
Processus de fabrication:
- Sélection du substrat: le substrat pour les PCB rigides utilise généralement du FR4 (résine époxy en fibres de verre) ou d'autres résines de haute performance, qui peuvent fournir une structure solide et de bonnes performances électriques.
- Forages et revêtement: Des trous sont percés dans le PCB pour connecter différentes couches du circuit.
- Lamination et empilage: Pour les PCB rigides multicouches, le processus de lamination est utilisé, où plusieurs couches de circuit sont empilées puis chauffées et durcies, ce qui rend la structure de la carte de circuit plus stable.
- Traitement de surface: Une fois la conception du circuit terminée, un traitement de surface tel que le placage en or, le placage en étain, l'OSP, etc., est effectué pour la soudurabilité et la capacité anti-oxydante.
- Traitement de surface: Le traitement de surface est effectué sur la surface du PCB pour améliorer la soudurabilité et la capacité anti-oxydante.
- Soudage des composants: enfin, la technologie de montage en surface (SMT) ou le soudage à travers le trou est effectué pour installer des composants électroniques sur le PCB.
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