Conception en plusieurs couches de plaques de PCB militaires en métal lourd, résistance aux rayonnements

PCB de plaque militaire en métal lourd

Avantages de l'aérospatiale et du militairePCB:

• Haute fiabilité
• Capacité anti-interférence
• Résistance aux hautes et basses températures
• Anti-pression et anti-vibration
• Haute précision, faible erreur
• Résistance aux radiations
• Matériaux et structures spéciales
• Imperméabilité et résistance à la corrosion

Produit Description:

     PCB de plaque militaire en métal lourd désigne les circuits imprimés utilisés dans les équipements aérospatiaux, aéronautiques et militaires. Ils doivent fonctionner dans des environnements extrêmes et présenter une grande fiabilité, une résistance aux interférences, une résistance aux hautes températures, une résistance à la haute pression et des caractéristiques aéronautiques. Ces domaines impliquant la sécurité de la défense nationale, le fonctionnement sûr des aéronefs et la réussite des missions, les normes de fabrication aérospatiale et militaire pour ces PCB sont extrêmement strictes, exigeant des conceptions capables de résister à des conditions extrêmes et à des environnements de travail difficiles.

Caractéristiques du produit :

• Une grande fiabilité assure la sécurité du système
• Forte capacité anti-interférence pour assurer un signal précis
• Capacité de gestion thermique supérieure
• Forte résistance sismique, assurant la stabilité de l'équipement.
• Résistance aux radiations améliorant l'équipement pour une utilisation à long terme

Processus de fabrication :

• Sélection des matériaux : Les matériaux courants comprennent les substrats céramiques, le polyimide (PI), les substrats en aluminium et les matériaux en alliage spéciaux, qui possèdent une stabilité thermique, une résistance aux radiations et une résistance mécanique supérieure.
• Conception multicouche : Une conception multicouche est adoptée pour améliorer la densité et l'intégrité du signal du PCB, réduisant également les interférences électromagnétiques (EMI). Chaque couche du circuit nécessite une conception précise pour assurer une transmission du signal sans distorsion.
• Résistance aux hautes températures : Le processus de fabrication nécessite souvent l'utilisation de revêtements résistants aux hautes températures, de matériaux thermoconducteurs, etc., pour garantir qu'il peut toujours fonctionner de manière stable dans des conditions de température extrêmement élevées.
• Conception résistante aux radiations : Pour les PCB aérospatiaux, en particulier dans les environnements spatiaux, une conception de blindage contre les radiations et des matériaux spéciaux sont utilisés pour éviter l'influence des radiations sur le circuit imprimé, assurant la stabilité pendant le fonctionnement à long terme.
• Usinage de précision : Les circuits imprimés de haute précision subissent un contrôle de processus strict, utilisant des techniques avancées de gravure, de perçage et de stratification pour garantir que les dimensions, la position et la précision du circuit imprimé répondent aux normes.