Multilayer Aluminium PCB Board 1.2mm Thinness Metal Core Printed Circuit Boards

White Oil Multi Layer Aluminium PCB Veelzijdig Gebruik

 Aluminium-gebaseerde Substraat, ook bekend als Metal Core PCB (kortweg MCPCB), is een printplaat gebaseerd op een aluminiumlegering. Aluminium substraten worden voornamelijk gebruikt in elektronische apparaten die goed thermisch beheer vereisen. Ze hebben uitstekende warmteafvoerende eigenschappen en zijn ideaal voor apparaten met een hoog vermogen en veel warmte. Aluminium substraten worden veel gebruikt, vooral in LED-verlichting, vermogenselektronica, automotive elektronica en andere gebieden.

Producteigenschappen:

• Meerlaagse structuur
• Uitstekende thermische geleidbaarheid
• Lichtgewicht en sterkte·
• Elektrische prestaties

Voordelen van Aluminium PCB PCB:

• Efficiënte warmteafvoer
• Hoge stroomdraagcapaciteit 
• Hoge betrouwbaarheid en duurzaamheid
• Lichtgewicht en kosteneffectief
• Compact ontwerp
• Milieu prestaties
• Verbeter de levensduur van het product

Productieproces:

• Ontwerpfase: Tijdens de ontwerpfase is het noodzakelijk om de juiste koperdikte, aluminiumdikte en isolatielaagmateriaal te selecteren op basis van de vermogensvereisten en warmteafvoervereisten van het circuit. Het ontwerp moet ook rekening houden met de stroomdraagcapaciteit, impedantiecontrole en warmteafvoerpaden.
• Substraatvoorbereiding: Aluminium substraten worden typisch gemaakt van hoogwaardige aluminiumlegeringsmaterialen als de metalen basis en worden onderworpen aan een oppervlaktebehandeling om de laag te verwijderen. Vervolgens wordt een isolatielaag (zoals polyimide) aangebracht op het aluminiumsubstraat om elektrische isolatie en een goede thermische geleidbaarheid te garanderen.
• Koperbeplating en etsen: Op de isolatielaag van het aluminiumsubstraat wordt met behulp van galvanotechniek een dunne koperlaag aangebracht, en het circuitpatroon wordt op de koperlaag gevormd met behulp van fotolithografie en etsprocessen, waarmee de lay-out van de printplaat wordt voltooid.
• Boren en beplating: Boor- en beplatingsprocessen worden gebruikt om doorlopende gaten en blinde gaten te vormen, die worden gebruikt om elektronische componenten te verbinden met de printplaat tijdens de daaropvolgende assemblageprocessen.
• Oppervlaktebehandeling en assemblage: Nadat het circuitpatroon en de gatbewerking zijn voltooid, wordt een oppervlaktebehandeling (zoals tinsprayen, vergulden, enz.) uitgevoerd, en vervolgens worden de componenten gesoldeerd en geïnstalleerd om een complete printplaat te vormen.
• Kwaliteitsinspectie: Nadat de productie is voltooid, moet het aluminiumsubstraat een strenge kwaliteitsinspectie ondergaan, inclusief een elektrische prestatietest, een thermische prestatietest en een betrouwbaarheidstest om de stabiliteit en veiligheid onder hoogvermogenomstandigheden te garanderen.