PCB HDI موثوق بها مع سلامة الإشارة ، وانخفاض EMI ، وتصميم التصغير لتطبيقات الارتباطات ذات الكثافة العالية
اسم العلامة التجارية:
Xingqiang
الشهادة:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
رقم الموديل:
حسب نموذج العميل
الحد الأدنى لكمية الطلب:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
سعر:
Based on Gerber Files
التعبئة والتغليف القياسية:
Packed As Per Customer
موعد التسليم:
غير متوفر
شروط الدفع:
,T/T,Western Union
القدرة على العرض:
100000㎡/شهر
تفاصيل المنتج
إبراز:
PCB HDI لسلامة الإشارة
,لوحات الدوائر المطبوعة منخفضة EMI
,شرائط PCB ذات الكثافة العالية مع الضمان
Productname:
عالية الكثافة ربط ثنائي الفينيل متعدد الكلور
Layers:
1-30
Min.Hole Size:
0.1 ملم
Material:
ارتفاع تيراغرام FR-4
Board Thinkness:
0.2-5.0 ملم
Minimum Trace Width:
3 مل (0.075 ملم)
Minimum Line Space:
3 مل (0.075 ملم)
Surface Finishing:
أوسب/إنيج/إنيبيج
Quotation Requirement:
ملفات جربر أو قائمة BOM
Solder Mask:
الأخضر والأحمر والأزرق والأبيض والأسود والأصفر
وصف المنتج
لوحة دوائر مطبوعة موثوقة بتقنية HDI مُحسَّنة لتكامل الإشارة وانخفاض التداخل الكهرومغناطيسي
HDI PCBs للمعدات الإلكترونية الحديثة
اناتش دي اي ثنائي الفينيل متعدد الكلور(لوحة الدوائر المطبوعة ذات الموصل البيني عالي الكثافة) عبارة عن لوحة دوائر ذات كثافة أسلاك أعلى بكثير لكل وحدة مساحة مقارنةً بمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور التقليدية. إنها تحقق هذه الكثافة من خلال استخدام الميكروفيات (ثقوب صغيرة، غالبًا ما تكون محفورة بالليزر)، والممرات العمياء والمدفونة، والخطوط والمساحات الدقيقة. تعد تقنية HDI أساسية لتصغير الأجهزة الإلكترونية الحديثة، مثل الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية والمعدات الطبية المتطورة، مما يتيح الدوائر المعقدة والأداء الكهربائي المحسن ضمن عامل شكل أصغر وأخف وزنًا.
المزايا الرئيسية لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI
| ميزة | المنفعة الأساسية | تمكين التكنولوجيا |
|---|---|---|
| التصغير | يقلل من حجم اللوحة ووزن المنتج | خطوط/مسافات أدق ومنصات أصغر |
| الأداء الكهربائي | يحسن جودة الإشارة للتشغيل عالي السرعة | الميكروفياس القصيرة (الطرق العمياء/المدفنة) |
| مرونة التصميم | يسمح بوضع المكونات الكثيفة والتوجيه المعقد | عملية البناء التسلسلي (SBU). |
| مصداقية | متانة أعلى تحت الضغط الحراري | تعمل الميكروفياس الضحلة على تقليل الضغط الميكانيكي |
الأسئلة المتداولة
س: كم عدد الطبقات التي يمكن أن توفرها لوحات الدوائر الخاصة بك؟
ج: نحن عادةً نوفر ألواحًا من 1 إلى 30 طبقة، وفي حالات خاصة، يمكننا تكديس المزيد من الطبقات.
س: هل تدعم لوحات الدوائر الخاصة بك التخصيص؟
ج: نعم، نحن نؤيد التصاميم المخصصة. يمكنك أن ترسل إلينا ملفات Gerber وقائمة BOM الخاصة بك، وسنزودك بعرض أسعار دقيق بناءً على المعلومات وظروف السوق.
س: ما الذي تحتويه ملفات Gerber عادةً؟
ج: تتضمن ملفات Gerber عادةً ما يلي: أنواع ثنائي الفينيل متعدد الكلور، وسمك المنتج، ولون الحبر، وعملية المعالجة السطحية، وإذا كانت معالجة SMT مطلوبة، فإن قائمة مكونات الصنف ورسم العلامات مطلوبة أيضًا.
س: ما هو الحد الأدنى لكمية الطلب لألواح ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟
ج: الحد الأدنى لكمية الطلب لدينا هو قطعة واحدة (5 أمتار مربعة)، وكلما زادت الكمية، زاد الخصم.
س: هل لديك شهادات الشهادات ذات الصلة لدعم هذا؟
ج: نحن حاصلون على العديد من الشهادات المهمة، بما في ذلك ISO وUL وCE وRoHS. تخضع جميع المنتجات لاختبارات الجودة الصارمة.
س: ما هي طريقة الدفع التي تستخدمها عادة؟
ج: بالنسبة للطلبات الصغيرة أو العينات أو المدفوعات العاجلة، فإننا نقبل Western Union. للطلبات الكبيرة، نوصي باستخدام T/T، مما يضمن سلامة كلا الطرفين.
معرض الشركة
عرض المصنع
اختبار جودة ثنائي الفينيل متعدد الكلور
الشهادات والأوسمة
التقييم العام
5 نجوم
100%
4 نجوم
0
3 نجوم
0
نجمتان
0
نجمة واحدة
0
جميع المراجعات
-
VMeets our mid-batch needs. Uniform green oil, accurate HDI vias.
المنتجات ذات الصلة
تصميم لوحة الدوائر المطبوعة HDI ذات التوصيلية البينية عالية الكثافة، ذهب مدفون من 8 طبقات، نحاس سميك
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
