উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেক্ট অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি, নিম্ন ইএমআই এবং মিনিয়াটরাইজেশন ডিজাইনের সাথে নির্ভরযোগ্য এইচডিআই পিসিবি
ব্র্যান্ডের নাম:
Xingqiang
সার্টিফিকেশন:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
মডেল নম্বর:
গ্রাহকের মডেল অনুযায়ী
ন্যূনতম অর্ডার পরিমাণ:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
দাম:
Based on Gerber Files
স্ট্যান্ডার্ড প্যাকেজিং:
Packed As Per Customer
ডেলিভারি সময়:
এন.এ
পেমেন্ট শর্তাবলী:
,T/T,Western Union
সরবরাহ ক্ষমতা:
100000㎡/মাস
পণ্যের বিবরণ
বিশেষভাবে তুলে ধরা:
সিগন্যাল অখণ্ডতার জন্য HDI PCB
,নিম্ন ইএমআই মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড
,ওয়ারেন্টি সহ হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট পিসিবি
Productname:
উচ্চ ঘনত্ব ইন্টারকানেক্ট PCB
Layers:
1-30
Min.Hole Size:
0.1 মিমি
Material:
উচ্চ Tg FR-4
Board Thinkness:
0.2-5.0 মিমি
Minimum Trace Width:
3 মিল (0.075 মিমি)
Minimum Line Space:
3মিল (0.075 মিমি)
Surface Finishing:
OSP/ENIG/ENEPIG
Quotation Requirement:
Gerber ফাইল বা BOM তালিকা
Solder Mask:
সবুজ, লাল, নীল, সাদা, কালো, হলুদ
পণ্য বিবরণ
নির্ভরযোগ্য এইচডিআই প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড সিগন্যাল অখণ্ডতা এবং কম ইএমআই জন্য অপ্টিমাইজড
আধুনিক ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের জন্য এইচডিআই পিসিবি
একটিHDI PCB(হাই-ডেনসিটি ইন্টারকানেক্টর প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) একটি সার্কিট বোর্ড যা প্রচলিত পিসিবিগুলির তুলনায় ইউনিট এলাকায় উল্লেখযোগ্যভাবে উচ্চতর তারের ঘনত্ব সহ।এটি মাইক্রোভিয়াস (ছোট ছোটএইচডিআই প্রযুক্তি আধুনিক ইলেকট্রনিক ডিভাইস, যেমন স্মার্টফোন, ট্যাবলেট,এবং উচ্চমানের চিকিৎসা সরঞ্জাম, একটি ছোট, হালকা ফর্ম ফ্যাক্টর মধ্যে জটিল সার্কিট এবং উন্নত বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা সক্ষম।
এইচডিআই পিসিবিগুলির মূল সুবিধা
| সুবিধা | মূল সুবিধা | প্রযুক্তিকে সক্ষম করা |
|---|---|---|
| ক্ষুদ্রীকরণ | বোর্ডের আকার এবং পণ্যের ওজন হ্রাস করে | সূক্ষ্ম লাইন/স্পেস এবং ছোট প্যাড |
| বৈদ্যুতিক পারফরম্যান্স | উচ্চ গতির অপারেশনের জন্য সংকেতের গুণমান উন্নত করে | সংক্ষিপ্ত মাইক্রোভিয়াস (অন্ধ / কবরযুক্ত ভায়াস) |
| নকশা নমনীয়তা | ঘন উপাদান স্থাপন এবং জটিল রুটিংয়ের অনুমতি দেয় | সিক্যুয়েন্সিয়াল বিল্ড-আপ (এসবিইউ) প্রক্রিয়া |
| নির্ভরযোগ্যতা | তাপীয় চাপের অধীনে উচ্চতর স্থায়িত্ব | অগভীর মাইক্রোভিয়া যান্ত্রিক চাপ হ্রাস করে |
প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন
প্রশ্ন: আপনার সার্কিট বোর্ড কতটি স্তর সরবরাহ করতে পারে?
উত্তরঃ আমরা সাধারণত 1-30 স্তর বোর্ড সরবরাহ করি, এবং বিশেষ ক্ষেত্রে, আমরা আরও স্তরগুলি স্ট্যাক করতে পারি।
প্রশ্নঃ আপনার সার্কিট বোর্ড কাস্টমাইজেশন সমর্থন করে?
উত্তরঃ হ্যাঁ, আমরা কাস্টমাইজড ডিজাইন সমর্থন করি। আপনি আমাদের আপনার গারবার ফাইল এবং BOM তালিকা পাঠাতে পারেন, এবং আমরা আপনাকে তথ্য এবং বাজারের অবস্থার উপর ভিত্তি করে একটি সঠিক উদ্ধৃতি প্রদান করব।
প্রশ্ন: গারবার ফাইলগুলিতে সাধারণত কী থাকে?
উঃ সাধারণত গারবার ফাইলগুলির মধ্যে রয়েছেঃ পিসিবি প্রকার, পণ্যের বেধ, কালি রঙ, পৃষ্ঠতল চিকিত্সা প্রক্রিয়া এবং যদি এসএমটি প্রসেসিং প্রয়োজন হয় তবে উপাদান বিওএম এবং ট্যাগ অঙ্কনও প্রয়োজন।
প্রশ্নঃ পিসিবি বোর্ডের জন্য আপনার সর্বনিম্ন অর্ডার পরিমাণ কত?
উত্তরঃ আমাদের ন্যূনতম অর্ডার পরিমাণ 1 টুকরা (5 বর্গ মিটার), পরিমাণ যত বেশি, ছাড় তত বেশি।
প্রশ্ন: আপনার কাছে কি এই বিষয়ে প্রাসঙ্গিক সার্টিফিকেশন সার্টিফিকেট আছে?
উত্তরঃ আমরা আইএসও, ইউএল, সিই এবং RoHS সহ অনেকগুলি গুরুত্বপূর্ণ শংসাপত্র পেয়েছি। সমস্ত পণ্য কঠোর মানের পরীক্ষার মধ্য দিয়ে যায়।
প্রশ্ন: আপনি সাধারণত কোন পেমেন্ট পদ্ধতি ব্যবহার করেন?
উত্তরঃ ছোট অর্ডার, নমুনা, বা জরুরী পেমেন্টের জন্য, আমরা ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন গ্রহণ করি। বড় আদেশের জন্য, আমরা টি / টি সুপারিশ করি, যা উভয় পক্ষের নিরাপত্তা নিশ্চিত করে।
কোম্পানির প্রদর্শনী
কারখানার প্রদর্শনী
পিসিবি গুণমান পরীক্ষা
সার্টিফিকেট এবং সম্মাননা
সামগ্রিক মূল্যায়ন
5 তারকা
100%
৪ তারকা
0
3 তারা
0
২ তারকা
0
১ তারকা
0
সমস্ত পর্যালোচনা
-
VMeets our mid-batch needs. Uniform green oil, accurate HDI vias.
সম্পর্কিত পণ্য
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
