Надежная ПКЖ HDI с целостностью сигнала, низким EMI и дизайном миниатюризации для приложений высокой плотности взаимосвязи
Название бренда:
Xingqiang
Сертификация:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Номер модели:
Согласно модели клиента
Минимальное количество заказа:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Цена:
Based on Gerber Files
Стандартная упаковка:
Packed As Per Customer
Срок поставки:
NA
Условия оплаты:
,T/T,Western Union
Возможность поставки:
100000 м2/месяц
Подробная информация о продукте
Выделить:
HDI PCB для целостности сигнала
,Печатные платы с низким уровнем EMI
,ПКБ с высокой плотностью с гарантией
Productname:
PCB соединения высокой плотности
Layers:
1-30
Min.Hole Size:
0,1 мм
Material:
Высокий Tg FR-4
Board Thinkness:
0,2-5,0 мм
Minimum Trace Width:
3 мила (0,075 мм)
Minimum Line Space:
3 мил (0,075 мм)
Surface Finishing:
ОСП/ЭНИГ/ЭНЕПИГ
Quotation Requirement:
Файлы Gerber или список спецификаций
Solder Mask:
Зеленый, красный, синий, белый, черный, желтый
Описание продукта
Надежная печатная плата HDI, оптимизированная для обеспечения целостности сигнала и низкого уровня электромагнитных помех
Печатные платы HDI для современного электронного оборудования
АнHDI печатная плата(High-Density Interconnector Printed Board) — это печатная плата со значительно более высокой плотностью разводки на единицу площади по сравнению с обычными печатными платами. Такая плотность достигается за счет использования микроотверстий (крошечных отверстий, часто просверленных лазером), глухих и скрытых отверстий, а также более тонких линий и пространств. Технология HDI имеет основополагающее значение для миниатюризации современных электронных устройств, таких как смартфоны, планшеты и высококачественное медицинское оборудование, позволяя создавать сложные схемы и улучшать электрические характеристики в меньшем и легком форм-факторе.
Ключевые преимущества печатных плат HDI
| Преимущество | Основное преимущество | Включение технологий |
|---|---|---|
| Миниатюризация | Уменьшает размер платы и вес продукта | Более тонкие линии/пробелы и меньшие площадки |
| Электрические характеристики | Улучшает качество сигнала для высокоскоростной работы | Короткие микроотверстия (слепые/скрытые отверстия) |
| Гибкость дизайна | Обеспечивает плотное размещение компонентов и сложную маршрутизацию. | Процесс последовательного построения (SBU) |
| Надежность | Повышенная долговечность при термических нагрузках | Мелкие микроотверстия снижают механическое напряжение |
Часто задаваемые вопросы
Вопрос: Сколько слоев могут обеспечить ваши печатные платы?
О: Обычно мы предоставляем доски с 1–30 слоями, а в особых случаях мы можем складывать больше слоев.
Вопрос: Поддерживают ли ваши платы настройку?
О: Да, мы поддерживаем индивидуальный дизайн. Вы можете отправить нам свои файлы Gerber и список спецификаций, и мы предоставим вам точное ценовое предложение, основанное на информации и рыночных условиях.
Вопрос: Что обычно содержат файлы Gerber?
О: Обычно файлы Gerber включают в себя: типы печатных плат, толщину продукта, цвет чернил, процесс обработки поверхности, а если требуется обработка SMT, также требуются спецификация компонента и чертеж тега.
Вопрос: Каков ваш минимальный объем заказа печатных плат?
О: Наш минимальный объем заказа составляет 1 штука (5 квадратных метров), чем больше количество, тем больше скидка.
Вопрос: Есть ли у вас соответствующие сертификаты сертификации, подтверждающие это?
О: Мы имеем множество важных сертификатов, включая ISO, UL, CE и RoHS. Вся продукция проходит строгий контроль качества.
Вопрос: Какой способ оплаты вы обычно используете?
О: для небольших заказов, образцов или срочных платежей мы принимаем Western Union. Для крупных заказов мы рекомендуем T/T, что обеспечивает безопасность обеих сторон.
Витрина компании
Заводская витрина
Тестирование качества печатных плат
Сертификаты и награды
Общий рейтинг
пятизвездочный
100%
4 звезды
0
3 звезда
0
2 звезды
0
1 звезда
0
Все отзывы
-
VMeets our mid-batch needs. Uniform green oil, accurate HDI vias.
Сопутствующие товары
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
