HDI PCB ที่เชื่อถือได้พร้อมความสมบูรณ์ของสัญญาณ, EMI ต่ำ และการออกแบบให้ย่อส่วนสำหรับแอปพลิเคชันการเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง
ชื่อแบรนด์:
Xingqiang
การรับรอง:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
หมายเลขรุ่น:
ตามแบบของลูกค้า
ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
ราคา:
Based on Gerber Files
บรรจุภัณฑ์มาตรฐาน:
Packed As Per Customer
เวลาการส่งมอบ:
นา
เงื่อนไขการชำระเงิน:
,T/T,Western Union
ความสามารถในการจัดหา:
100000㎡/เดือน
รายละเอียดสินค้า
เน้น:
HDI PCB สําหรับความสมบูรณ์แบบของสัญญาณ
,บอร์ดวงจรพิมพ์ EMI ต่ํา
,แผงวงจรพิมพ์ความหนาแน่นสูงพร้อมการรับประกัน
Productname:
PCB เชื่อมต่อระหว่างความหนาแน่นสูง
Layers:
1-30
Min.Hole Size:
0.1 มม
Material:
Tg สูง FR-4
Board Thinkness:
0.2-5.0มม
Minimum Trace Width:
3 มิล (0.075 มม.)
Minimum Line Space:
3มิล (0.075มม.)
Surface Finishing:
OSP/เอนิก/เอเนพิก
Quotation Requirement:
ไฟล์ Gerber หรือรายการ BOM
Solder Mask:
เขียว, แดง, น้ำเงิน, ขาว, ดำ, เหลือง
รายละเอียดสินค้า
แผงวงจรพิมพ์ HDI ที่เชื่อถือได้ ปรับให้เหมาะสมเพื่อความสมบูรณ์ของสัญญาณและ EMI ต่ำ
HDI PCB สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่
หนึ่งเอชดีไอ พีซีบี(แผงวงจรพิมพ์เชื่อมต่อระหว่างกันความหนาแน่นสูง) เป็นแผงวงจรที่มีความหนาแน่นของสายไฟต่อหน่วยพื้นที่สูงกว่าอย่างมีนัยสำคัญเมื่อเทียบกับ PCB ทั่วไป ได้ความหนาแน่นนี้โดยการใช้ microvias (รูเล็ก ๆ ที่มักเจาะด้วยเลเซอร์) จุดอ่อนแบบฝังและแบบฝัง รวมถึงเส้นและพื้นที่ที่ละเอียดกว่า เทคโนโลยี HDI เป็นพื้นฐานสำหรับการย่อขนาดอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต และอุปกรณ์ทางการแพทย์ระดับไฮเอนด์ ช่วยให้วงจรที่ซับซ้อนและปรับปรุงประสิทธิภาพทางไฟฟ้าภายในฟอร์มแฟกเตอร์ที่เล็กและเบากว่า
ข้อได้เปรียบที่สำคัญของ HDI PCB
| ข้อได้เปรียบ | ประโยชน์หลัก | การเปิดใช้งานเทคโนโลยี |
|---|---|---|
| การย่อขนาด | ลดขนาดบอร์ดและน้ำหนักผลิตภัณฑ์ | เส้นปลีกย่อย/ช่องว่าง และแผ่นขนาดเล็ก |
| ประสิทธิภาพทางไฟฟ้า | ปรับปรุงคุณภาพสัญญาณเพื่อการทำงานด้วยความเร็วสูง | Microvias สั้น (จุดตาบอด / ฝัง) |
| ความยืดหยุ่นในการออกแบบ | ช่วยให้สามารถจัดวางส่วนประกอบที่หนาแน่นและกำหนดเส้นทางที่ซับซ้อนได้ | กระบวนการสร้างลำดับ (SBU) |
| ความน่าเชื่อถือ | ความทนทานสูงขึ้นภายใต้ความเครียดจากความร้อน | Shallow Microvias ช่วยลดความเครียดทางกล |
คำถามที่พบบ่อย
ถาม: แผงวงจรของคุณสามารถมีได้กี่ชั้น?
ตอบ: โดยปกติแล้วเราจะจัดเตรียมบอร์ดขนาด 1-30 ชั้น และในกรณีพิเศษ เราสามารถซ้อนชั้นได้มากขึ้น
ถาม: แผงวงจรของคุณรองรับการปรับแต่งหรือไม่
ตอบ: ใช่ เราสนับสนุนการออกแบบที่กำหนดเอง คุณสามารถส่งไฟล์ Gerber และรายการ BOM ของคุณมาให้เรา และเราจะเสนอราคาที่ถูกต้องตามข้อมูลและสภาวะตลาด
ถาม: โดยทั่วไปไฟล์ Gerber ประกอบด้วยอะไรบ้าง
ตอบ: โดยปกติไฟล์ Gerber จะประกอบด้วย: ประเภท PCB, ความหนาของผลิตภัณฑ์, สีหมึก, กระบวนการเตรียมพื้นผิว และหากจำเป็นต้องมีการประมวลผล SMT ก็จำเป็นต้องมี BOM ส่วนประกอบและการวาดแท็กด้วย
ถาม: ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำสำหรับบอร์ด PCB คือเท่าไร?
A: ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำของเราคือ 1 ชิ้น (5 ตารางเมตร) ยิ่งปริมาณมากเท่าใดส่วนลดก็จะมากขึ้นเท่านั้น
ถาม: คุณมีใบรับรองการรับรองที่เกี่ยวข้องเพื่อสนับสนุนเรื่องนี้หรือไม่
ตอบ: เรามีใบรับรองที่สำคัญมากมาย รวมถึง ISO, UL, CE และ RoHS ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดผ่านการทดสอบคุณภาพอย่างเข้มงวด
ถาม: ปกติคุณใช้วิธีการชำระเงินแบบใด?
ตอบ: สำหรับคำสั่งซื้อขนาดเล็ก ตัวอย่าง หรือการชำระเงินเร่งด่วน เรายอมรับ Western Union สำหรับคำสั่งซื้อจำนวนมาก เราขอแนะนำ T/T ซึ่งจะทำให้มั่นใจในความปลอดภัยของทั้งสองฝ่าย
ตู้โชว์ของบริษัท
ตู้โชว์โรงงาน
การทดสอบคุณภาพ PCB
ใบรับรองและเกียรตินิยม
เรตติ้งโดยรวม
5 ดาว
100%
4 ดาว
0
3 ดาว
0
2 ดาว
0
1 ดาว
0
รีวิวทั้งหมด
-
VMeets our mid-batch needs. Uniform green oil, accurate HDI vias.
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
