• Black Oil Sinking Gold Thick Copper Plate PCB, FR4 Material 8 camadas placa de PCB
Black Oil Sinking Gold Thick Copper Plate PCB, FR4 Material 8 camadas placa de PCB

Black Oil Sinking Gold Thick Copper Plate PCB, FR4 Material 8 camadas placa de PCB

Detalhes do produto:

Lugar de origem: CHINA
Marca: xingqiang
Certificação: ROHS, CE
Número do modelo: KAZD

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 1
Preço: NA
Tempo de entrega: 12-15 dias do trabalho
Termos de pagamento: , T/T, Western Union
Habilidade da fonte: 3000㎡
Melhor preço Converse agora

Informação detalhada

Min. Folga de máscara de solda: 0,1 mm Padrão Pcba: IPC-A-610E
Proporção de aspecto: 20:1 Pensamento do quadro: 1,2 mm
Linha mínima espaço: 3 milímetros (0,075 mm) Acabamento superficial: HASL/OSP/ENIG
Material: FR4 Produto: Placa de circuito da cópia
Destacar:

Placas de cobre de espessura de ouro

,

FR4 Material placa de PCB 8 camada

,

PCB de 8 camadas de afundamento de óleo negro

Descrição de produto

PCB de placa de cobre espessa dourada afundada em óleo preto de 8 camadas

 

Vantagens da PCB multicamadas:

  • Aumentar a densidade da placa de circuito
  • Reduzir o tamanho
  • Melhor integridade do sinal
  • Adaptar-se a aplicações de alta frequência
  • Melhor gerenciamento térmico
  • Maior confiabilidade

produto  Descrição:

   PCB multicamadas é uma placa de circuito impresso composta por três ou mais camadas de circuitos. Cada camada de circuitos é composta por diferentes camadas de circuito, e essas camadas são conectadas entre si através de vias ou linhas de interconexão. Comparadas com PCBs de face única e dupla face, as PCBs multicamadas podem alcançar mais fiação de circuito em um espaço menor e são adequadas para projetos de circuito mais complexos e intensivos em funções.

 

Características do produto:

  • Design multicamadas
  • Camada interna e camada externa
  •  furo passante
  • Camada de cobre
  • Camada dielétrica (material dielétrico)

Processo de fabricação:

  • Design e layout: Durante a fase de design, os engenheiros usam software de design de PCB para projetar e rotear placas de circuito multicamadas, determinando as funções de cada circuito e o método de interconexão entre as camadas.
  • Laminação: Durante o processo de fabricação, várias camadas de circuito são prensadas juntas através de um processo de laminação, com cada camada separada por um material isolante. O processo de laminação é tipicamente realizado sob condições de alta temperatura e alta pressão.
  • Perfuração e galvanoplastia: As conexões de furo passante entre diferentes camadas do circuito são formadas por tecnologia de perfuração, e então a galvanoplastia é realizada para garantir a condutividade dos furos passantes.
  • Gravação: Em cada camada do circuito, use técnicas de fotolitografia e gravação para formar o padrão do circuito, removendo o excesso de folha de cobre
  •  Montagem e soldagem: Depois que os componentes são instalados, eles podem ser soldados e conectados usando tecnologia de montagem em superfície (SMT) ou tecnologia tradicional de furo passante (THT).

 

 

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