Black Oil Sinking Gold Thick Copper Plate PCB, FR4 Material 8 camadas placa de PCB
Detalhes do produto:
Lugar de origem: | CHINA |
Marca: | xingqiang |
Certificação: | ROHS, CE |
Número do modelo: | KAZD |
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: | 1 |
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Preço: | NA |
Tempo de entrega: | 12-15 dias do trabalho |
Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
Habilidade da fonte: | 3000㎡ |
Informação detalhada |
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Min. Folga de máscara de solda: | 0,1 mm | Padrão Pcba: | IPC-A-610E |
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Proporção de aspecto: | 20:1 | Pensamento do quadro: | 1,2 mm |
Linha mínima espaço: | 3 milímetros (0,075 mm) | Acabamento superficial: | HASL/OSP/ENIG |
Material: | FR4 | Produto: | Placa de circuito da cópia |
Destacar: | Placas de cobre de espessura de ouro,FR4 Material placa de PCB 8 camada,PCB de 8 camadas de afundamento de óleo negro |
Descrição de produto
PCB de placa de cobre espessa dourada afundada em óleo preto de 8 camadas
Vantagens da PCB multicamadas:
- Aumentar a densidade da placa de circuito
- Reduzir o tamanho
- Melhor integridade do sinal
- Adaptar-se a aplicações de alta frequência
- Melhor gerenciamento térmico
- Maior confiabilidade
produto Descrição:
PCB multicamadas é uma placa de circuito impresso composta por três ou mais camadas de circuitos. Cada camada de circuitos é composta por diferentes camadas de circuito, e essas camadas são conectadas entre si através de vias ou linhas de interconexão. Comparadas com PCBs de face única e dupla face, as PCBs multicamadas podem alcançar mais fiação de circuito em um espaço menor e são adequadas para projetos de circuito mais complexos e intensivos em funções.
Características do produto:
- Design multicamadas
- Camada interna e camada externa
- furo passante
- Camada de cobre
- Camada dielétrica (material dielétrico)
Processo de fabricação:
- Design e layout: Durante a fase de design, os engenheiros usam software de design de PCB para projetar e rotear placas de circuito multicamadas, determinando as funções de cada circuito e o método de interconexão entre as camadas.
- Laminação: Durante o processo de fabricação, várias camadas de circuito são prensadas juntas através de um processo de laminação, com cada camada separada por um material isolante. O processo de laminação é tipicamente realizado sob condições de alta temperatura e alta pressão.
- Perfuração e galvanoplastia: As conexões de furo passante entre diferentes camadas do circuito são formadas por tecnologia de perfuração, e então a galvanoplastia é realizada para garantir a condutividade dos furos passantes.
- Gravação: Em cada camada do circuito, use técnicas de fotolitografia e gravação para formar o padrão do circuito, removendo o excesso de folha de cobre
- Montagem e soldagem: Depois que os componentes são instalados, eles podem ser soldados e conectados usando tecnologia de montagem em superfície (SMT) ou tecnologia tradicional de furo passante (THT).