 |
Zwart Olie Zinkend Goud Dik Koper Plaat PCB, FR4 Materiaal 8 Laags PCB Board
Productdetails:
| Plaats van herkomst: | CHINA |
| Merknaam: | xingqiang |
| Certificering: | ROHS, CE |
| Modelnummer: | KAZD |
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
| Min. bestelaantal: | 1 |
|---|---|
| Prijs: | NA |
| Levertijd: | 12-15 het werkdagen |
| Betalingscondities: | , T/T, Western Union |
| Levering vermogen: | 3000㎡ |
|
Gedetailleerde informatie |
|||
| Min. Soldermaskeropruiming: | 0,1 mm | Pcba-standaard: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| Beeldverhouding: | 20:1 | Boorddenken: | 1,2 mm |
| Minimumlijnruimte: | 3 mil (0,075 mm) | Oppervlakteafwerking: | HASL/OSP/ENIG |
| Materiaal: | FR4 | Product: | De Raad van de drukkring |
| Markeren: | Goud Dik Koper Plaat PCB,FR4 Materiaal PCB Board 8 Laags,Zwart Olie Zinkend 8 Laags PCB |
||
Productomschrijving
8 lagen zwarte olie zinkende goud dikke koperen plaat PCB
Voordelen van meerlaagse PCB's:
- Verhoog de dichtheid van de printplaat
- Verklein de afmetingen
- Betere signaalintegriteit
- Aanpassen aan hoogfrequente toepassingen
- Betere thermische management
- Hogere betrouwbaarheid
product Beschrijving:
Meerlaagse PCB is een printplaat die is samengesteld uit drie of meer lagen circuits. Elke laag circuits is samengesteld uit verschillende circuitlagen, en deze lagen zijn met elkaar verbonden via vias of verbindingslijnen. In vergelijking met enkelzijdige en dubbelzijdige PCB's kunnen meerlaagse PCB's meer circuitbedrading in een kleinere ruimte realiseren en zijn ze geschikt voor complexere en functie-intensieve circuitontwerpen.
product Kenmerken:
- Meerlaags ontwerp
- Binnenlaag en buitenlaag
- doorgaand gat
- Koperlaag
- Diëlektrische laag (diëlektrisch materiaal)
Productieproces:
- Ontwerp en lay-out: Tijdens de ontwerpfase gebruiken ingenieurs PCB-ontwerpsoftware om meerlaagse printplaten te lay-outen en te routeren, waarbij de functies van elk circuit en de verbindingsmethode tussen lagen worden bepaald.
- Lamineren: Tijdens het productieproces worden meerdere circuitlagen samengeperst door middel van een lamineerproces, waarbij elke laag wordt gescheiden door een isolatiemateriaal. Het lamineerproces wordt typisch uitgevoerd onder hoge temperatuur en hoge druk.
- Boren en galvaniseren: Door-gatverbindingen tussen verschillende lagen van het circuit worden gevormd door boortechnologie, en vervolgens wordt galvaniseren uitgevoerd om de geleidbaarheid van de door-gaten te garanderen.
- Etsen: Op elke laag van het circuit worden fotolithografie en etstechnieken gebruikt om het circuitpatroon te vormen, waarbij overtollige koperfolie wordt verwijderd
- Montage en lassen: Nadat de componenten zijn geïnstalleerd, kunnen ze worden gesoldeerd en verbonden met behulp van surface-mount technology (SMT) of traditionele through-hole technology (THT).
Wilt u meer details over dit product weten
