4L OSP dầu đen và chống nhiệt độ cao bảng mạch in cho thiết bị y tế

• Cấu trúc 4 lớp + mặt nạ hàn dầu đen + xử lý OSP:Thiết kế 4 lớp cung cấp không gian dây rộng rãi cho các mạch phức tạp trung bình; mực đen cung cấp cách nhiệt ổn định, bảo vệ ánh sáng mạnh mẽ và ngoại hình chuyên nghiệp; siêu mỏng (0,1-0.3μm) Vải OSP đảm bảo khả năng chống oxy hóa và hàn đáng tin cậy trên bề mặt đồng.​
• Các lớp kết nối với nhau:Các lỗ thông qua được mạ cho phép tính liên tục điện giữa bốn lớp, hỗ trợ định tuyến tín hiệu phức tạp và phân phối điện.​

• Khả năng tương thích quá trình:Việc tích hợp 4 lớp mảng, mặt nạ hàn dầu đen và xử lý OSP ổn định, có khả năng tương thích vật liệu tốt, phù hợp với quy trình sản xuất tiêu chuẩn.​

• Nâng cao khả năng dây chuyền:Cấu trúc 4 lớp cho phép chia tách các lớp điện, mặt đất và tín hiệu, làm giảm crossstalk và cải thiện tính toàn vẹn của tín hiệu,phù hợp với mạch phức tạp trung bình trong thiết bị truyền thông và hệ thống điều khiển công nghiệp.​
• Sản phẩm có thể hàn đáng tin cậy:Bộ phim OSP dễ dàng được loại bỏ trong quá trình hàn, đảm bảo ướt hàn tốt trên bề mặt đồng, giảm thiểu các khớp hàn lạnh và thích nghi với các thành phần chính xác như QFP và BGA.​
• Bức chắn ánh sáng và bảo vệ cao cấp:Mặt nạ hàn màu đen ngăn chặn hiệu quả sự can thiệp ánh sáng trong các mạch nhạy cảm và cô lập bảng từ môi trường bên ngoài, tăng khả năng chống ăn mòn và mài mòn.​
• Hiệu quả chi phí:So với bảng lớp cao hơn, thiết kế 4 lớp cân bằng hiệu suất và chi phí; kết hợp với OSP chi phí thấp và mực đen kinh tế, nó cung cấp chi phí sản xuất có thể kiểm soát được,thích hợp cho các ứng dụng phức tạp trung bình có chi phí nhạy cảm.​
• Thân thiện với môi trường:Quá trình OSP sử dụng các hợp chất hữu cơ không độc hại, và mực đen thường thân thiện với môi trường, tuân thủ các quy định về môi trường và giảm chất thải nguy hiểm.​
• Độ chính xác kích thước:Lớp OSP mỏng và mực đen không ảnh hưởng đáng kể đến độ dày hoặc độ phẳng của bảng, duy trì độ chính xác cho các thiết kế mạch 4 lớp mật độ cao.

Các thách thức chính trong sản xuất PCB cấp y tế

1- Chọn vật liệu và tương thích sinh học
Yêu cầu: Các chất nền cấp y tế (ví dụ: polyimide, gốm sứ) phải chịu được tiệt trùng (tự trộn ở 121 °C) và tránh độc tính.
Thách thức: Vật liệu đắt tiền, chuỗi cung ứng khan hiếm và chứng nhận tương thích sinh học ISO 10993 phức tạp.
2. Chi tiết cực cao và thu nhỏ
Yêu cầu: ≤75μm chiều rộng / khoảng cách, vi-via (≤100μm) và xếp chồng HDI cho cấy ghép.
Thách thức: Tăng năng suất thấp do lỗ hổng khoan laser / khắc, đòi hỏi thiết bị quy mô nano và phòng sạch lớp 1000.
3. Độ tin cậy môi trường cực đoan
Yêu cầu: 10+ năm không bị hỏng dưới -40 °C đến 150 °C, 95% RH, hoặc tiếp xúc với hóa chất.
Thách thức: Các quy trình bảo vệ đòi hỏi (bộ phủ phù hợp, ống điền) và kiểm tra IEC 60601 nghiêm ngặt.
4. EMI/EMC Control & Signal Integrity
Yêu cầu: > 100dB chống tiếng ồn (ví dụ như máy EKG) thông qua màn chắn và nối đất tối ưu.
Thách thức: Thiết kế / xác nhận nhiều lớp chi phí cao để đáp ứng các tiêu chuẩn EN 55011.
5- Tuân thủ quy định đầy đủ và khả năng truy xuất
Yêu cầu: tuân thủ ISO 13485, khả năng truy xuất nguồn gốc nguyên liệu / quy trình đầy đủ và tài liệu FDA / MDR.
Thách thức: chu kỳ chứng nhận >12 tháng và rủi ro thu hồi cao cho các khiếm khuyết.