Özelleştirilmiş Akıllı Saat ve Tıbbi Monitör için 4 Katmanlı Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı Esnek PCB

4 katmanlı HDI esnek PCB nedir?

   4 katmanlı HDI esnek PCB  daha ince hatlar, daha küçük açıklıklar ve daha yoğun kablolama tasarımı kullanarak daha yüksek devre yoğunluğuna ulaşan bir PCB'dir. Bu PCB teknolojisi, daha gelişmiş üretim süreçleri ve tasarım teknolojileri benimseyerek sınırlı bir alanda daha fazla devre bağlantısı sağlayabilir ve cep telefonları, tabletler, bilgisayarlar, ekipmanlar, otomobiller, elektronik ve diğer tıbbi alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.

HDI devre kartlarının başlıca üretim zorlukları

• Mikrovia işleme, güvenilir bağlantılar sağlamak için lazer delme ve hassas kaplama gerektirir
• Çok katmanlı kayıt, mikron seviyesinde hizalama doğruluğu gerektirir
• İnce hat imalatı, 0,076 mm kadar dar hatlar oluşturmak için özel süreçlere ihtiyaç duyar
• Sinyal bütünlüğü, dikkatli tasarım ve simülasyon yoluyla korunmalıdır
• Kalite kontrolü, X-ışını ve otomatik optik ekipmanlara büyük ölçüde bağlıdır

Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı (HDI) Esnek Baskılı Devre Kartlarının (FPC) Avantajları:

1. Küçültme ve Hafiflik:

   • HDI teknolojisi mikrovia'lar, daha ince hatlar ve boşluklar ve daha yüksek kablolama yoğunluğu kullanır, bu da kart boyutunu ve katman sayısını önemli ölçüde azaltır ve daha yüksek bileşen yoğunluğu sağlar.

   • Esnek malzemeler, kompakt elektronik cihazlar için gerekli olan hafif bir tasarıma doğal olarak katkıda bulunur.

2. Üstün Elektriksel Performans:

   • Özellikler daha kısa sinyal yolları sinyal kaybını, karışmayı ve gecikmeleri en aza indirerek sinyal bütünlüğünü yüksek hızlı ve yüksek frekanslı uygulamalar için iyileştirir.

   • Mikrovia'lar daha düşük parazitik kapasitans ve endüktansa sahiptir ve daha iyi sinyal kalitesine katkıda bulunur.

3. Yüksek Güvenilirlik ve Dayanıklılık:

   • Esnek yapısı, devrelerin bükülmeye, titreşime ve darbeye dayanmasını sağlayarak dinamik veya zorlu çalışma ortamlarında güvenilirliği artırır.

   • Mikrovia'ların yapısı ve daha küçük en boy oranı da artan kart güvenilirliğine katkıda bulunur.

4. Alan Kullanımı ve 3D Tasarım:

   • FPC'ler, düzensiz ürün şekillerine uyum sağlamak veya sınırlı alanlara sığmak için bükülebilir ve katlanabilir ve üç boyutlu ara bağlantıları kolaylaştırır.

   • Birden fazla konektörün ve kablo demetinin yerini alabilir, montajı basitleştirir ve genel güvenilirliği artırır.

5. Uzun Vadeli Maliyet Etkinliği:

   • İlk üretim maliyetleri daha yüksek olabilirken, katman sayısını azaltma, montajı basitleştirme (konektörleri/kabloları ortadan kaldırarak) ve genel ürün güvenilirliğini artırma yeteneği, önemli uzun vadeli sistem maliyet tasarruflarına yol açar.

HDI PCB'lerin SSS'si

1.S: Bu ürünün marka adı nedir? 

   C: Bu ürünün marka adı Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı  Esnek PCB'dir.

2.S: Bu ürün nerede üretilmektedir?

   C: Bu ürün Çin'de üretilmektedir.

3.S: Bu ürünün teslim süresi nedir? 

   C: Ürünlerin teslim süresi, PCB üretim sürecinin karmaşıklığına göre değişir.

4.S: Bu ürünü satın almanın ödeme koşulları nelerdir? 

  C: Bu ürünün ödeme koşulları T/T'dir.

5.S: Bu ürünün tedarik yeteneği nedir?

   C: Bu ürünün tedarik yeteneği 100000㎡/Ay'dır.

          Fabrika vitrini

            PCB Kalite Testi

    Sertifikalar ve Onurlar