 |
4L OSP น้ํามันดําและอุปกรณ์อุปกรณ์การแพทย์
รายละเอียดสินค้า:
| สถานที่กำเนิด: | จีน |
| ชื่อแบรนด์: | xingqiang |
| ได้รับการรับรอง: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| หมายเลขรุ่น: | แตกต่างกันไปตามสภาพสินค้า |
การชำระเงิน:
| จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: | ตัวอย่าง 1 ชิ้น (5 ตารางเมตร) |
|---|---|
| ราคา: | Based on Gerber Files |
| เวลาการส่งมอบ: | นา |
| เงื่อนไขการชำระเงิน: | , T/T, Western Union |
| สามารถในการผลิต: | 100000㎡/เดือน |
|
ข้อมูลรายละเอียด |
|||
| การตกแต่งพื้นผิว: | Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver | นาที. ขนาดรู: | 0.1มม |
|---|---|---|---|
| สูงสุด ขนาดแผง: | 528x600mm | สีซิลค์สกรีน: | สีขาว, ดำ, เหลือง |
| การทดสอบ: | การทดสอบ 100% | วัสดุ: | FR-4 |
| จำนวนเลเยอร์: | 2-30 ชั้น | ใบสมัคร: | อุปกรณ์การแพทย์ |
| สีหน้ากากประสาน: | เขียว, น้ำเงิน, ดำ, แดง, เหลือง, ขาว | ||
| เน้น: | PCB 4 ชั้น Black Oil OSP,PCB 4 ชั้นสำหรับอุปกรณ์ทางการแพทย์ |
||
รายละเอียดสินค้า
อะไรคือ Black oil OSP PCB 4 ชั้น?
PCB OSP น้ํามันดําเป็นแผ่นวงจรพิมพ์ที่รวมกันหน้ากากผสมผสมสีดํา, การรักษาผิว OSP (สารอนุรักษ์การผสมผสมของอินทรีย์) และโครงสร้างสายไฟหลายชั้น.สับสราท (โดยทั่วไป FR-4) ประกอบด้วย 4 ชั้นนํา, ติดต่อกันด้วยรูผ่าน plated เพื่อให้การส่งสัญญาณที่ซับซ้อน. บอร์ดถูกเคลือบด้วยหมึกดําเป็นหน้ากาก solder, ให้ความหนาแน่น, การปกป้องวงจร,และคุณสมบัติการป้องกันแสงที่ดีพัดทองแดงที่เปิดเผยบนชั้นทั้งหมดได้รับการรักษา OSP, การสร้างฟิล์มป้องกันอินทรีย์บางผ่านปฏิกิริยาเคมีเพื่อป้องกันการออกซิเดชั่นทองแดงในขณะที่รักษา soldabilityPCB นี้เหมาะสําหรับวงจรความซับซ้อนกลาง, ปรับตัวให้กับความต้องการในการปั่นขององค์ประกอบความแม่นยํา เช่น SMT และส่วนที่มีความละเอียดในสภาพแวดล้อมการทํางานทั่วไปครับ
- โครงสร้าง 4 ชั้น + หน้ากากผสมน้ํามันสีดํา + การรักษา OSP:การออกแบบ 4 ชั้นให้พื้นที่สายไฟที่กว้างขวางสําหรับวงจรความซับซ้อนกลาง; น้ําตาลสีดําให้ความเหนียวแน่นที่มั่นคง, การป้องกันแสงที่แข็งแรง, และการปรากฏตัวอย่างมืออาชีพ; ultra-thin (0.1-0.3μm) OSP ฟิล์มประกันความต้านทานต่อการออกซิเดชั่นและ soldability ที่น่าเชื่อถือบนพื้นผิวทองแดง.ครับ
- ชั้นที่เชื่อมต่อกัน:ช่องผ่านที่เคลือบด้วยโลหะ ทําให้ความต่อเนื่องทางไฟฟ้าระหว่าง 4 ชั้น สามารถรองรับการนําสัญญาณและการกระจายพลังงานที่ซับซ้อนได้ครับ
- ความเหมาะสมของกระบวนการ:การบูรณาการของ 4 ชั้น lamination, หน้ากาก solder น้ํามันดํา, และการรักษา OSP เป็นคงที่, ด้วยความเข้ากันของวัสดุที่ดี, เหมาะกับการทํางานการผลิตมาตรฐาน.ครับ
- ความสามารถในการเชื่อมต่อไฟฟ้าที่เพิ่มขึ้น:โครงสร้าง 4 ชั้น ทําให้สามารถแยกชั้นพลังงาน, แอร์ด และสัญญาณได้ โดยลดการกระแทกเสียงและปรับปรุงความสมบูรณ์ของสัญญาณเหมาะสําหรับวงจรความซับซ้อนกลางในอุปกรณ์สื่อสารและระบบควบคุมอุตสาหกรรม.ครับ
- ความเชื่อถือในการผสม:ฟิล์ม OSP สามารถถอดออกได้ง่ายในระหว่างการผสมผสม ทําให้ผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมครับ
- การป้องกันแสงและการป้องกันที่ดีกว่า:หน้ากากผสมผสมสีดําป้องกันการแทรกแซงแสงในวงจรที่มีความรู้สึกได้อย่างมีประสิทธิภาพ และแยกบอร์ดจากสภาพแวดล้อมภายนอก, เสริมความทนทานต่อการกัดและการบดครับ
- ประสิทธิภาพในเรื่องค่าใช้จ่าย:เมื่อเปรียบเทียบกับบอร์ดชั้นสูงกว่า การออกแบบแบบ 4 ชั้นจะทําให้การทํางานและค่าใช้จ่ายสมดุลเหมาะสําหรับการใช้งานที่มีความซับซ้อนกลางที่มีความรู้สึกต่อค่าใช้จ่าย.ครับ
- ความเป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม:กระบวนการ OSP ใช้สารประกอบอินทรีย์ที่ไม่เป็นพิษ และหมึกสีดําโดยทั่วไปเป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม ทําให้สอดคล้องกับกฎหมายสิ่งแวดล้อม และลดขยะอันตรายครับ
- ความแม่นยําของมิติ:ชั้น OSP ละเอียดและหมึกสีดําไม่ส่งผลกระทบอย่างสําคัญต่อความหนาหรือความราบของบอร์ด โดยรักษาความแม่นยําสําหรับการออกแบบวงจร 4 ชั้นความหนาแน่นสูง
ความท้าทายหลักในการผลิต PCB ระดับการแพทย์
1การคัดเลือกวัสดุและความเหมาะสมทางชีวภาพ
ความต้องการ: สับสราตที่มีคุณภาพทางการแพทย์ (เช่น โพลีไมด์ เซรามิค) ต้องทนต่อการฆ่าเชื้อ (การวางเชื้อเฉพาะในอุณหภูมิ 121 °C) และหลีกเลี่ยงพิษ
ความท้าทาย: วัสดุที่มีราคาแพง จําหน่ายไม่สะดวก และการรับรองความเหมาะสมทางชีวภาพแบบ ISO 10993 ที่ซับซ้อน
2. ความละเอียดสูงสุดและการลดขนาด
ความต้องการ: ความกว้างของรอย / ระยะห่าง ≤75μm, ไมโครวิอา (≤100μm) และการสะสม HDI สําหรับการปลูก
ความท้าทาย: ผลผลิตต่ําจากการบกพร่องในการเจาะ/เจาะด้วยเลเซอร์ จําเป็นต้องใช้อุปกรณ์ขนาดนาโน และห้องสะอาดชั้น 1000
3ความน่าเชื่อถือในสภาพแวดล้อมสุดยอด
ความต้องการ: 10+ ปีของความผิดพลาด 0 ภายใต้ -40 °C ถึง 150 °C, 95% RH, หรือการเผชิญกับสารเคมี
ความท้าทาย: ขั้นตอนการป้องกันที่ต้องการ (การเคลือบแบบสอดคล้อง, ช่องบรรจุ) และการทดสอบ IEC 60601 ที่เข้มงวด
4การควบคุม EMI/EMC และความสมบูรณ์แบบของสัญญาณ
ความต้องการ: ความคุ้มกันเสียง > 100dB (ตัวอย่างเช่น เครื่อง EKG) ผ่านการป้องกันและการติดพื้นที่ที่ดีที่สุด
ความท้าทาย: การออกแบบ/การรับรองหลายชั้นที่มีค่าใช้จ่ายสูง เพื่อให้ตรงกับมาตรฐาน EN 55011
5. ความสอดคล้องกับกฎหมายอย่างเต็มที่ และการติดตามได้
ความต้องการ: ความสอดคล้องกับมาตรฐาน ISO 13485 ความสามารถติดตามวัสดุ/กระบวนการอย่างเต็มที่ และเอกสาร FDA/MDR
ความท้าทาย: วงจรการรับรอง > 12 เดือนและความเสี่ยงสูงในการเรียกคืนสําหรับความบกพร่อง
เรตติ้งโดยรวม
ภาพรวมการให้คะแนน
ต่อไปนี้คือการกระจายของเรตติ้งทั้งหมดรีวิวทั้งหมด