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Placa de circuito flexible de bricolaje con sustrato PI flexible con acabado dorado para robótica
Datos del producto:
| Nombre de la marca: | Xingqiang |
| Certificación: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Model Number: | Varies By Goods Condition |
Pago y Envío Términos:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
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| Precio: | Based on Gerber Files |
| Tiempo de entrega: | N / A |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
| Capacidad de la fuente: | 100000 m2/mes |
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Información detallada |
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| Nombre de PCB: | Tablero duro y blando | Tamaño mínimo del agujero: | 0,1 mm |
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| Enrutamiento: | +/- 0,1 mm | Cobre en general: | 0.5-5oz |
| Servicio PCBA: | Apoyo | Formato del documento: | Gerber, placa de circuito impreso |
| Capa normal: | 1-30L o 30+ | Estándar de PCB: | IPC-A-610 E Clase II |
| Requisito de cotización: | Archivo de Gerber y lista de bombas | Tablero terminado: | Oro hundido, HASL, OSP |
| Prueba de PCB: | Prueba de la punta de prueba, E-prueba, etc. que vuelan. | Tolerancia de apertura: | PTH ± 0.075, NTPH ± 0.05 |
| Resaltar: | 8 Capas de PCB rígido flexible,PCB con tratamiento de superficie HASL,PCB FR4 de tamaño personalizado |
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Descripción de producto
¿Qué podemos hacer? :
Nos especializamos en placas de circuito impreso flexibles (FPC) y PCB rígidos flexibles personalizados, ofreciendo soluciones estructurales completas de 2 capas a múltiples capas.utilizando sustratos de poliimida muy flexibles, combinado con tratamientos superficiales de alta gama como el oro de inmersión de níquel sin electro (ENIG), que garantizan la resistencia a la oxidación y la durabilidad de las juntas de soldadura;apoyo a la creación de prototipos rápidos en pequeños lotes y a la producción en masa a gran escala, que ofrece soluciones de interconexión flexibles y altamente fiables para electrónica de consumo, electrónica automotriz, equipos industriales y otras aplicaciones.
Las ventajas de nuestra placa de circuito:
| Alta densidad | El diseño multicapa permite una alta densidad de componentes, lo que lo hace adecuado para sistemas electrónicos complejos. |
| Confiabilidad | La combinación de secciones rígidas y flexibles mejora la durabilidad y fiabilidad, especialmente en entornos dinámicos. |
| Gestión térmica | Se pueden diseñar múltiples capas para mejorar la disipación de calor y gestionar el rendimiento térmico. |
| Capacidad de soldadura | El acabado de estaño-spray garantiza una buena solderabilidad y protege los rastros de cobre de la oxidación. |
Dificultades en la fabricación de PCB rígidos y flexibles:
1.Desafíos de la sección flexible fragilidad del material:Los sustratos delgados y flexibles requieren un manejo especializado (por ejemplo, placas portadoras para el procesamiento horizontal) para evitar daños o desalineación.
2. Sensibilidad química:Los materiales de poliimida son incompatibles con los álcalis fuertes, lo que requiere ajustes en los parámetros del proceso para el desmanche y el ennegrecimiento.
3. Estabilidad de la laminación:Las capas flexibles presentan una baja estabilidad dimensional, lo que requiere condiciones de laminación controladas y materiales de relleno especializados (por ejemplo, películas de polipropileno) para garantizar la adhesión.
4. Desafíos de la sección rígida Manejo del estrés:La orientación inconsistente del tejido de vidrio y el estrés térmico durante el prensado pueden causar deformación o delaminación.
5Control de las dimensiones:Las variaciones de contracción/expansión en los materiales flexibles exigen una precompensación en la fabricación de secciones rígidas.
6. Por el tratamiento:El mecanizado de ventanas de capas flexibles requiere un tiempo preciso y un control de parámetros para equilibrar la integridad de la soldadura y la plegabilidad.
7.Desafíos de integración Alineación de capas:La producción híbrida de FPC/PCB requiere un registro preciso entre capas flexibles y rígidas, a menudo utilizando herramientas perforadas OPE.
8Control de calidad:Los conjuntos de alto valor requieren una inspección del 100% debido a los flujos de proceso complejos y las bajas tasas de rendimiento.
9.Integración de los procesos:Los requisitos contradictorios entre materiales flexibles (por ejemplo, prepregs NOFLOW) y rígidos (por ejemplo, FR-4 estándar) complican la laminación y la perforación.
Vitrina de la fábrica
Pruebas de calidad de los PCB
Certificados y honores
Calificaciones y Reseñas
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Calificación General
Imagen de calificación
La siguiente es la distribución de todas las calificacionesTodas las reseñas