• PCB rígido-flexible de 8 capas con tratamiento de superficie HASL, material FR4, tamaño personalizado
PCB rígido-flexible de 8 capas con tratamiento de superficie HASL, material FR4, tamaño personalizado

PCB rígido-flexible de 8 capas con tratamiento de superficie HASL, material FR4, tamaño personalizado

Datos del producto:

Nombre de la marca: Xingqiang
Certificación: ROHS,CE
Model Number: Varies By Goods Condition

Pago y Envío Términos:

Minimum Order Quantity: Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Precio: NA
Payment Terms: ,T/T,Western Union
Capacidad de la fuente: 100000 m2/mes
Mejor precio Ahora Charle

Información detallada

Requisito de cotización: Archivo de Gerber y lista de bombas Cobre en general: 0.5-5oz
Prueba de PCB: Prueba de la punta de prueba, E-prueba, etc. que vuelan. Tipo: Diseño de PCB
Tamaño de PCB: Personalizado Tamaño de agujero mínimo: 0,1 mm
Tablero terminado: Hasl Estructura: 8 capas
Resaltar:

8 Capas de PCB rígido flexible

,

PCB con tratamiento de superficie HASL

,

PCB FR4 de tamaño personalizado

Descripción de producto

PCB rígido flexible de proceso HASL de 8 capas:

UnPCB rígido-flexible HASL (nivelación de soldadura por aire caliente) de 8 capases una placa de circuito híbrida avanzada que integra ocho capas conductoras dentro de una estructura unificada de sustratos de poliimida rígidos y flexibles. Aprovecha secciones rígidas para el montaje de componentes y circuitos complejos, interconectados por capas flexibles dinámicas que permiten plegar y doblar en 3D. El acabado de superficie HASL, que se aplica recubriendo cobre expuesto con estaño-plomo fundido o una aleación sin plomo, seguido de nivelación con aire caliente, proporciona soldabilidad rentable, resistencia a la oxidación y una vida útil sólida. Esta arquitectura ofrece densidad ultraalta (lo que permite diseños HDI complejos), resistencia mecánica excepcional bajo estrés repetido, ahorros de espacio y peso superiores al 50 % en comparación con las placas rígidas tradicionales con conectores e integridad de señal mejorada en aplicaciones de alta frecuencia.



Características:

Densidad alta El diseño multicapa permite una alta densidad de componentes, lo que lo hace adecuado para sistemas electrónicos complejos.
Fiabilidad La combinación de secciones rígidas y flexibles mejora la durabilidad y la confiabilidad, especialmente en entornos dinámicos.
Gestión Térmica Se pueden diseñar varias capas para mejorar la disipación del calor y gestionar el rendimiento térmico.
Soldabilidad El acabado en aerosol de estaño garantiza una buena soldabilidad y protege las trazas de cobre de la oxidación.


Soporte y Servicios:

Nuestro equipo de expertos se dedica a proporcionar csoporte técnico y servicios integralespara nuestro producto PCB Rigid Flex. Ya sea que tenga preguntas sobre especificaciones de diseño, procesos de fabricación o problemas de resolución de problemas, estamos aquí para ayudarlo en cada paso del camino. Nuestro objetivo es garantizar que sus PCB Rigid Flex cumplan con sus expectativas y requisitos, brindando un rendimiento de alta calidad para sus aplicaciones.



Dificultades para fabricar PCB rígidos-flexibles

    1. Desafíos de la sección flexible Fragilidad del material:Los sustratos delgados y flexibles requieren un manejo especializado (p. ej., placas portadoras para procesamiento horizontal) para evitar daños o desalineación.
     2.Sensibilidad química:Los materiales de poliimida son incompatibles con álcalis fuertes, lo que requiere parámetros de proceso ajustados para desengrasar y ennegrecer.
  3.Estabilidad de laminación:Las capas flexibles presentan una estabilidad dimensional deficiente, lo que requiere condiciones de laminación controladas y materiales de acolchado especializados (por ejemplo, películas de polipropileno) para garantizar la adhesión.
     4. Desafíos de la sección rígida Gestión del estrés:La orientación inconsistente de la tela de vidrio y el estrés térmico durante el prensado pueden causar deformaciones o delaminación.
     5.Control dimensional:Las variaciones de contracción/expansión en materiales flexibles exigen una compensación previa en la fabricación de secciones rígidas.
     6.Vía procesamiento:El mecanizado de ventanas de capas flexibles requiere sincronización precisa y control de parámetros para equilibrar la integridad de la soldadura y la capacidad de plegado.
   7.Alineación de capas de desafíos de integración:La producción híbrida de FPC/PCB requiere un registro preciso entre las capas flexibles y rígidas, a menudo utilizando herramientas perforadas OPE.
     8.Control de calidad:Los ensamblajes de alto valor requieren una inspección del 100 % debido a los complejos flujos de proceso y los bajos índices de rendimiento.
   9.Integración de procesos:Los requisitos contradictorios entre materiales flexibles (p. ej., preimpregnados NOFLOW) y rígidos (p. ej., FR-4 estándar) complican la laminación y la perforación.

Calificaciones y Reseñas

Calificación General

5.0
Basado en 50 reseñas para este proveedor

Imagen de calificación

La siguiente es la distribución de todas las calificaciones
5 estrellas
100%
4 estrellas
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3 estrellas
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2 estrellas
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1 estrellas
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Todas las reseñas

C
Carter
United States Jan 5.2026
The double-sided PCB design makes routing easy, the green solder mask provides excellent protection, and it's very reliable to use.
M
Marco
Italy Apr 1.2025
The double-sided PCB used for the router control board is perfect! The double-sided layout accommodates all the interface circuits, the 2.4GHz WiFi signal transmission is stable, and there were no lags within 10 meters. It also costs half as much as a four-layer board.
C
Chloé
France Mar 16.2025
The packaging used anti-static bags and included a test report. Each board was inspected using AOI, and random checks revealed no short circuits or poor solder joints. The quality control is excellent.

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