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OSP Cuadro de PCB sin halógenos de 4 capas Retardante de llamas Cuadro de circuito de doble cara
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | Varía por condición de bienes |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | Muestra, 1 unidad (5 metros cuadrados) |
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| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 7-10 días de trabajo |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000 |
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Información detallada |
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| Mínimo AUMPLACIÓN DE MÁSCARA: | 0.1 mm | Estándar de PCBA: | Se aplicará a los vehículos de la categoría M1 y M2. |
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| Relación de aspecto: | 20:1 | Pensamiento en el tablero: | 1.2 mm |
| Línea mínima espacio: | 3 milímetros (0,075 mm) | Acabado superficial: | HASL/OSP/ENIG |
| Material: | FR4 | Producto: | Placa de circuito de la impresión |
| Resaltar: | Tablero libre del PWB de 4 capas del halógeno,OSP Placa de circuito de doble cara,Retardante de llama de 4 capas de placa de PCB |
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Descripción de producto
Placa de 4 capas ignífuga sin halógenos OSP PCB
Placas de 4 capas ignífugas sin halógenos OSP, estas son placas de circuito impreso (PCB) con conexiones de circuito en ambos lados. En estas PCB, los diseños electrónicos y de circuitos se pueden organizar por separado en ambos lados de la PCB, con conexiones eléctricas entre los dos lados del circuito realizadas a través de vías (Vias). Esta estructura mejora la densidad funcional de la placa de circuito, lo que le permite lograr más conexiones de circuito en un área relativamente más pequeña.
Ventajas de la PCB de doble cara:
1.Mayor rendimiento energético:Captura la luz solar de ambos lados (frontal y trasero), lo que aumenta la generación de electricidad en un 10-30% a través de la luz reflejada de superficies como la nieve o el suelo de color claro.
2.Rendimiento mejorado en diversas condiciones:Sobresale en entornos variables, como áreas de alto albedo o clima nublado, lo que garantiza una producción de energía constante incluso en condiciones subóptimas.
3.Rentabilidad y optimización del espacio:Reduce el costo nivelado de la electricidad (LCOE) y permite instalaciones compactas, lo que lo hace ideal para sitios con espacio limitado como tejados o granjas.
4.Durabilidad y versatilidad:Cuenta con una construcción robusta (por ejemplo, vidrio templado en ambos lados) para una fiabilidad a largo plazo, lo que permite opciones de montaje flexibles en diferentes terrenos.
Escenarios de aplicación principales
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Electrónica de consumo
- Dispositivos: Smartphones, dispositivos portátiles (por ejemplo, rastreadores de actividad física), enrutadores y dispositivos IoT.
- Ventaja: Maximiza la densidad de componentes en diseños compactos (por ejemplo, reducción del 40% del tamaño en estuches TWS).
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Automatización industrial
- Sistemas: Controladores PLC, accionamientos de motor, nodos de sensores.
- Necesidad crítica: Enrutamiento de doble capa para circuitos de alimentación (por ejemplo, 2oz de cobre para trayectorias de alta corriente) y protección EMI.
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Electrónica automotriz
- Módulos: Módulos de control de carrocería (BCM), sistemas de gestión de baterías (BMS), cargadores de vehículos eléctricos.
- Fiabilidad: Diseños resistentes a las vibraciones (conformes con la norma ISO 16750) y gestión térmica para corrientes de 20A+.
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Dispositivos médicos
- Ejemplos: Monitores portátiles de glucosa, máquinas de ECG, sensores de salud portátiles.
- Seguridad: Aislamiento de doble cara para el control de la corriente de fuga (estándar IEC 60601-1).
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Prototipado y educación
- Casos de uso: Complementos Arduino/Raspberry Pi, placas de desarrollo.
- Equilibrio costo-velocidad: Información clave: Las PCB de doble cara prosperan donde la optimización del espacio, la complejidad moderada de la señal y el control de costos convergen, lo que las hace indispensables para la innovación electrónica generalizada.
