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A través del agujero de la placa de PCB de múltiples capas de 1,2 mm de profundidad de la placa de circuito impreso personalizado
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | El nombre de la empresa: |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1 |
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| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 12-15 días del trabajo |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000㎡ |
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Información detallada |
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| Mínimo AUMPLACIÓN DE MÁSCARA: | 0.1 mm | Estándar de PCBA: | Se aplicará a los vehículos de la categoría M1 y M2. |
|---|---|---|---|
| Relación de aspecto: | 20:1 | Pensamiento en el tablero: | 1.2 mm |
| Línea mínima espacio: | 3 milímetros (0,075 mm) | Acabado superficial: | HASL/OSP/ENIG |
| Material: | FR4 | Producto: | Placa de circuito de la impresión |
| Resaltar: | A través del agujero de la placa de PCB de múltiples capas,Placa de PCB de varias capas de 1,2 mm de espesor |
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Descripción de producto
Ventajas del PCB multicapa:
- Aumentar la densidad de la placa de circuito
- Reducir el tamaño
- Mejor integridad de la señal
- Adaptado a aplicaciones de alta frecuencia
- una mejor gestión térmica
- Mayor fiabilidad
producto Descripción:
El PCB de múltiples capas es una placa de circuito impreso compuesta por tres o más capas de circuitos.y estas capas están conectadas entre sí por vías o líneas de interconexiónEn comparación con los PCB de un solo lado y de dos lados, los PCB de múltiples capas pueden lograr más cableado de circuitos en un espacio más pequeño y son adecuados para diseños de circuitos más complejos e intensivos en funciones.
Características del producto:
- Diseño multicapa
- Capa interior y capa exterior
- a través del agujero
- Capa de cobre
- Capa dieléctrica (material dieléctrico)
Proceso de fabricación:
- Diseño y disposición: durante la fase de diseño, los ingenieros utilizan software de diseño de PCB para colocar y recorrer placas de circuitos multicapa,determinación de las funciones de cada circuito y el método de interconexión entre capas.
- Laminación: Durante el proceso de fabricación, se presionan varias capas de circuito entre sí mediante un proceso de laminación, con cada capa separada por un material aislante.El proceso de laminación se lleva a cabo normalmente en condiciones de alta temperatura y alta presión.
- Perforación y galvanoplastia: las conexiones a través de agujeros entre las diferentes capas del circuito se forman mediante la tecnología de perforación,y luego se realiza galvanizado asegurar la conductividad de los orificios.
- Grabado: En cada capa del circuito se utiliza fotolitografía y técnicas de grabado para formar el patrón del circuito, eliminando el exceso de papel de cobre
- Ensamblaje y soldadura: una vez instalados los componentes, pueden soldarse y conectarse utilizando la tecnología de montaje en superficie (SMT) o la tecnología tradicional THT).
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