FR4 1,2 mm Thinness PCB de alta densidade Multi Level Design HDI PCB Board

PCB de alta densidade

Vantagens do design de PCB em Miniaturização:

• Design de miniaturização
• Melhorar a integração do circuito
• Melhor desempenho elétrico
• Melhorar a integridade do sinal
• Reduzir custos

produto Descrição:

   PCB de alta densidade (High-Density PCB) refere-se a uma placa de circuito impresso com maior densidade de circuito, abertura menor e linhas mais finas. Comparado com PCBs tradicionais, os designs de PCB de alta densidade permitem mais conexões de circuito no mesmo espaço, adaptando-se às necessidades de produtos eletrônicos miniaturizados e de alto desempenho. PCB de alta densidade pode alcançar maior integração e maior densidade funcional usando tecnologias como micro-furos, linhas finas e estruturas multicamadas.

Características do produto:

• Alta densidade de circuito
• Design de linhas finas
• Tecnologia de microvias e vias cegas
• Design multinível
• Maior desempenho elétrico
• Tamanho compacto

Processo de fabricação:

• Tecnologia de microvias: Uma das tecnologias-chave do HDI PCB é a tecnologia de microvias, que usa laser ou perfuração mecânica para criar pequenos furos (geralmente menores que 0,2 mm) na placa de circuito, e essas microvias são usadas para alcançar conexões entre as camadas.
• Design de vias cegas e enterradas: Vias cegas são furos que conectam as camadas externas e internas, enquanto vias enterradas são furos que conectam as camadas. O uso desses furos pode ajudar a alcançar um layout mais compacto e maior densidade de circuito.
• Gravação de alta precisão: Devido ao espaçamento de linha muito pequeno exigido por PCBs de alta densidade, processos de gravação de alta precisão são necessários para fabricar linhas. O processo de gravação precisa ser muito preciso para garantir a estabilidade e o desempenho elétrico das linhas finas.
• Conexão entre camadas: PCBs de alta densidade geralmente usam vias cegas ou vias enterradas para conexão entre camadas, e a integridade da transmissão do sinal, a capacidade anti-interferência e o gerenciamento térmico precisam ser considerados durante a conexão.
• Tratamento de superfície: A superfície de PCBs de alta densidade geralmente é tratada com processos especiais de tratamento de superfície, como chapeamento de ouro, chapeamento de prata, OSP (tratamento de superfície metálica), etc., para garantir boa soldabilidade e anti-oxidação.
• Montagem de precisão: O processo de montagem de PCBs de alta densidade requer precisão extremamente alta, e geralmente equipamentos automatizados são necessários para soldagem e montagem de precisão para garantir que possam ser corretamente soldados na placa de circuito.