• Placa de circuito PCB multicamadas com máscara de solda de 4 camadas FR4 1,6 mm
Placa de circuito PCB multicamadas com máscara de solda de 4 camadas FR4 1,6 mm

Placa de circuito PCB multicamadas com máscara de solda de 4 camadas FR4 1,6 mm

Detalhes do produto:

Lugar de origem: CHINA
Marca: xingqiang
Certificação: ROHS, CE
Número do modelo: KAZD

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 1
Preço: NA
Tempo de entrega: 12-15 dias do trabalho
Termos de pagamento: , T/T, Western Union
Habilidade da fonte: 3000㎡
Melhor preço Converse agora

Informação detalhada

Min. Folga de máscara de solda: 0,1 mm Padrão Pcba: IPC-A-610E
Proporção de aspecto: 20:1 Pensamento do quadro: 1,2 mm
Linha mínima espaço: 3 milímetros (0,075 mm) Acabamento superficial: HASL/OSP/ENIG
MATERILA: FR4 Produto: Placa de circuito da cópia
Destacar:

Placa de circuito PCB multicamadas com máscara de solda F

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Placa de circuito do PWB de FR4 1.6mm

Descrição de produto

PCB multicamada personalizada FR4 de 1,6 mm com máscara de solda de 4 camadas

 

Vantagens da PCB multicamada:

  • Aumentar a densidade da placa de circuito
  • Melhor integridade do sinal
  • Adaptar-se a aplicações de alta frequência
  • Melhor gerenciamento térmico
  • Maior confiabilidade

produto  Descrição:

   A PCB multicamada personalizada FR4 de 1,6 mm com máscara de solda de 4 camadas é uma placa de circuito impresso composta por três ou mais camadas de circuitos. Cada camada de circuitos é composta por diferentes camadas de circuito, e essas camadas são conectadas entre si por meio de vias ou linhas de interconexão. Em comparação com PCBs de face única e dupla face, as PCBs multicamadas podem alcançar mais fiação de circuito em um espaço menor e são adequadas para projetos de circuito mais complexos e intensivos em funções.

 

Características do produto:

  • Design multicamada
  • Camada interna e camada externa
  •  furo passante
  • Camada de cobre
  • Camada dielétrica (material dielétrico)

Processo de fabricação:

  • Design e layout: Durante a fase de design, os engenheiros usam software de design de PCB para projetar e rotear placas de circuito multicamadas, determinando as funções de cada circuito e o método de interconexão entre as camadas.
  • Laminação: Durante o processo de fabricação, várias camadas de circuito são prensadas juntas por meio de um processo de laminação, com cada camada separada por um material isolante. O processo de laminação é tipicamente realizado sob condições de alta temperatura e alta pressão.
  • Perfuração e galvanoplastia: As conexões de furo passante entre diferentes camadas do circuito são formadas por tecnologia de perfuração, e então a galvanoplastia é realizada para garantir a condutividade dos furos passantes.
  • Gravação: Em cada camada do circuito, use técnicas de fotolitografia e gravação para formar o padrão do circuito, removendo o excesso de folha de cobre

 

 

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