Placa de circuito impresso FR4 multicamadas de 4 camadas com espessura de 1,2 mm

PCB FR4 de 4 camadas

Vantagens da PCB multicamadas:

• Aumentar a densidade da placa de circuito
• Reduzir o tamanho
• Melhor integridade do sinal
• Adaptar-se a aplicações de alta frequência
• Melhor gerenciamento térmico
• Maior confiabilidade

Características do produto:

• Design multicamadas
• Camada interna e camada externa
•  furo passante
• Camada de cobre
• Camada dielétrica (material dielétrico)

Processo de fabricação:

• Design e layout: Durante a fase de design, os engenheiros usam software de design de PCB para projetar e rotear placas de circuito multicamadas, determinando as funções de cada circuito e o método de interconexão entre as camadas.
• Laminação: Durante o processo de fabricação, várias camadas de circuito são prensadas juntas por meio de um processo de laminação, com cada camada separada por um material isolante. O processo de laminação é tipicamente realizado sob condições de alta temperatura e alta pressão.
• Perfuração e galvanoplastia: As conexões de furo passante entre diferentes camadas do circuito são formadas por tecnologia de perfuração, e então a galvanoplastia é realizada para garantir a condutividade dos furos passantes.
•  Montagem e soldagem: Depois que os componentes são instalados, eles podem ser soldados e conectados usando tecnologia de montagem em superfície (SMT) ou tecnologia tradicional de furo passante (THT).