Placa de circuito impresso flexível rígida Altium com precisão de 40um com superfície de imersão em prata ou ENIG
Detalhes do produto:
Lugar de origem: | CHINA |
Marca: | xingqiang |
Certificação: | ROHS, CE |
Número do modelo: | KAZD |
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: | 1 |
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Preço: | NA |
Tempo de entrega: | 15-16 dias úteis |
Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
Habilidade da fonte: | 3000㎡ |
Informação detalhada |
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Software: | Altium | Tratamento: | ENIG/OSP/Ouro de imersão/estado/prata |
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Acabamento superficial: | Enig, prata de imersão, etc. | Garantia: | 1 ano |
Precisão da posição: | 40um | Amostras: | Disponível |
Descrição do produto: | camada flexível PCB 4 | Acabamento superficial: | Hasl, Enig, OSP |
Tipo de PCB: | Telefone celular Rigid-Flex PCB multicamada | Material base: | FR-4/TG alto |
Refrigerante: | TG 150 ° C FR4 Amarelo | Tamanho mínimo de seda: | 0,006 "(0,15 mm) |
Flexibilidade: | 1-8 vezes | Faixa de espessura: | 0,3 mm |
Desenho de formato de arquivo: | Arquivo de Gerber | ||
Destacar: | Placa de circuito impresso flexível rígida Altium,Placa de circuito impresso flexível rígida com imersão em prata,PCB flexível rígida com precisão de 40um |
Descrição de produto
PCB rígido-flex
Vantagens do PCB rígido-flexível:
- Otimizar espaço e tamanho
- Reduzir o uso de conectores e cabos
- Adaptar-se a uma disposição espacial complexa
- Resistência a altas temperaturas e resistência química
Produto Descrição:
A placa flex-rígida combina a estabilidade estrutural de substratos rígidos com a flexibilidade de flexão de materiais flexíveis, adequada para montagem 3D em espaços apertados.Possui excelente isolamento e resistência à temperaturaÉ amplamente utilizado em dispositivos inteligentes, eletrônicos automotivos, etc., auxiliando projetos de dispositivos leves e altamente confiáveis.
Características do produto
- Combina estabilidade rígida e flexível para espaços apertados
- tensão; circuitos estáveis
- Permite dispositivos leves e de alta fiabilidade
- Flexibilidade de conceção
Processo de fabrico:
- Projeto e selecção de materiais: durante a fase de projeto, são definidos segmentos rígidos e flexíveis.Polyimida) e processos são selecionados para garantir a integração perfeita de secções rígidas e flexíveis.
- Laminagem de PCB: a fabricação de PCB rígidos-flex envolve a laminação de componentes rígidos e flexíveis,tipicamente através de prensagem a quente de precisão e ligação para integrar camadas de circuito de vários materiais em uma estrutura unificada.
- Gravação e usinagem de buracos: o substrato laminado é submetido a fotolitografia e gravação para formar padrões de circuito alvo,de peso não superior a 20 g/m2.
- Revestimento de superfície: Os processos de tratamento de superfície (por exemplo, revestimento de ouro, revestimento de estanho, OSP) são aplicados para proteger as superfícies do circuito, garantindo soldagem superior e resistência à oxidação.
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Montagem e ensaio: pós-fabricação, a placa é submetida à montagem dos componentes ou à solda através de buracos,seguido de ensaios elétricos para verificar a boa funcionalidade do circuito e a conformidade com as especificações de projeto.- Não.