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상세 정보 |
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| 최소 추적 간격: | 0.075mm | 표면 마감: | ENIG |
|---|---|---|---|
| 재료: | FR-4 | 실크 스크린 색상: | 하얀색 |
| 솔더 마스크 색상: | 녹색 | 최소 추적 너비: | 3mil |
| 테스트 방법: | 비행 프로브 테스트 | 최소 구멍 크기: | 0.1mm |
| 최소 구멍 간격: | 3mil | 레이어: | 4 |
| 구리 중량: | 1oz | 맥스. 보드 크기: | 528mm x 600mm |
| 두께: | 1.6mm | ||
| 강조하다: | ENIG 표면 UAV PCB,드론 회로판 1.6mm 두께 |
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제품 설명
드론 회로 기판
드론 회로 기판은 비행 제어 시스템, 이미지 전송 시스템, 전자 속도 컨트롤러, 전력 분배 모듈(PDB), GPS 모듈, 센서, 통신 모듈, 카메라 등 전자 부품에 설치되는 회로 기판입니다. 신호 처리, 전력 변환, 통신 제어 등의 기능을 담당합니다.
구조 및 재료 특성:
- 레이어 수: 일반적으로 4층, 6층 또는 8층 이상의 다층 기판으로, 고속 신호 및 전력 무결성 요구 사항을 충족하는 데 사용됩니다.
- 재료: FR-4가 일반적으로 사용되며, 일부 고급 응용 분야에서는 내충격성 및 고주파 특성을 향상시키기 위해 폴리이미드(PI) 또는 세라믹 기판을 채택합니다.
특징:
- 경량 설계
- 진동 저항 및 내열성
- 고집적
- EMI/EMC 제어
| 항목 | 소비자용 드론 | 산업용 드론 | 군사용/특수 드론 |
|---|---|---|---|
| 기판 재료 | 일반 FR-4 | 고 TG FR-4 / PI | PTFE / 세라믹 기판 / Rogers |
| 레이어 수 | 4~6층 | 6~10층 | 8~16층 + HDI + 블라인드 및 매립 비아 |
| 구리 두께 | 1oz | 2~3oz | ≥3oz (고전력 모듈) |
| 표면 처리 | OSP/금 침지 | 금 침지/열풍 땜납 레벨링/황화 방지 공정 | 금 침지/은 침지/3중 방수 코팅 |
| 간섭 방지 능력 | 중간 | 높음 | 극도로 높음 (EMI/EMC 강화 설계) |
| 적용 온도 범위 | 0~70℃ | -20~85℃ | -40~125℃ 이상 |
| 통신 기능 | 블루투스/WiFi/이미지 전송 등 | 4G/5G/데이터 전송/RTK GPS | 암호화된 통신/레이더/전자전 링크 |
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