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カスタムフレックスリジッドPCBソリューション

プリント基板の製造
January 29, 2026
Category Connection: リジッドフレックスPCB
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Tags:
#堅く適用範囲が広いPCB #フレキシブル リジッド PCB #堅い屈曲のプリント基板
Brief: 短いショーケースに足を踏み入れて、ソリューションの優れた機能を探索してください。このビデオでは、ENIG コーティングと BGA パッド設計を特徴とするカスタム フレックス リジッド PCB ソリューションを紹介します。回路と補強フレームをどのように統合するかを確認し、高性能アプリケーション向けの複雑なコンポーネントの組み立てをサポートするガーバーベースの製造プロセスについて学びます。
Related Product Features:
  • 統合コンポーネントアセンブリを備えたカスタム高性能フレックスリジッド PCB。
  • ENIG 仕上げの硬質 FR-4 エリアと耐久性のあるポリイミド フレックス回路を組み合わせています。
  • ファインピッチ BGA チップ、高速コネクタ、EMI フィルタの統合をサポートします。
  • 層数 (1 ～ 30+ 層)、パッド サイズ、ビアの種類を完全にカスタマイズできます。
  • コネクタやケーブルを排除した省スペース設計で、アセンブリサイズを縮小します。
  • 相互接続が減り、信号の整合性が向上するため、信頼性が向上します。
  • 振動、衝撃、極端な温度に対する耐久性に優れています。
  • RoHS および CE に準拠し、ISO 9001 や IATF 16949 などの高品質認証を取得しています。
FAQ:
  • リジッドフレックス PCB を使用する主な利点は何ですか?
    リジッドフレックス PCB は、コネクタとケーブルを排除した省スペース設計、少ない相互接続による信頼性の向上、振動と衝撃に対する優れた耐久性、カスタム層数と材料の柔軟な構成、複雑な回路の HDI サポート、RoHS および CE 国際規格への準拠を提供します。
  • これらの PCB ではどのようなカスタマイズ オプションが利用できますか?
    1 ～ 30+ 層の層数、パッド サイズ、スルーホール、ブラインド、埋め込みビアなどのビア タイプ、補強フレーム、材料、曲げ半径、ENIG、HASL、浸漬錫などの表面仕上げを完全にカスタマイズして、機械的および電気的要件を正確に満たすことができます。
  • カスタム リジッドフレックス PCB の製造にはどのようなファイルの準備が必要ですか?
    必要なファイルには、完全なレイヤー データを含むガーバー ファイル、Excellon 形式のドリル ファイル、レイヤーの順序と材料を示す積層図、PCB の外形機械図面、コンポーネント配置ファイル、アセンブリ用の BOM、インピーダンス制御、フレックス ベンド要件、およびテスト ポイントに関する特別な指示が含まれます。
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