FR4 1.2mm 厚さ 高密度 PCB 多層設計 HDI PCB 基板

高密度PCB

ミニチュア設計PCBの利点:

• ミニチュア設計
• 回路統合の改善
• より優れた電気的性能
• 信号完全性の向上
• コスト削減

製品 説明:

   高密度PCB（High-Density PCB）とは、より高い回路密度、より小さな開口部、より細い線幅を持つプリント基板を指します。従来のPCBと比較して、高密度PCB設計は、同じスペースでより多くの回路接続を可能にし、小型化、高性能電子製品のニーズに対応します。高密度PCBは、マイクロビア、ファインライン、多層構造などの技術を使用することにより、より高い集積度とより高い機能密度を実現できます。

製品の特徴:

• 高い回路密度
• ファインライン設計
• マイクロビアおよびブラインドビア技術
• 多層設計
• より高い電気的性能
• コンパクトサイズ

製造プロセス:

• マイクロビア技術：HDI PCBの主要技術の1つはマイクロビア技術であり、レーザーまたは機械的ドリルを使用して、回路基板に小さな穴（0.2mm未満）を作成します。これらのマイクロビアは、層間の接続を実現するために使用されます。
• ブラインドビアとベリードビア設計：ブラインドビアは、外層と内層を接続する穴であり、ベリードビアは、層を接続する穴です。これらの穴を使用すると、よりコンパクトなレイアウトとより高い回路密度を実現できます。
• 高精度エッチング：高密度PCBに必要な非常に狭い線間隔のため、ラインを製造するには高精度エッチングプロセスが必要です。エッチングプロセスは、ファインラインの安定性と電気的性能を確保するために非常に正確である必要があります。
• 層間接続：高密度PCBは通常、層間接続にブラインドビアまたはベリードビアを使用し、接続中に信号伝送の完全性、耐干渉能力、および熱管理を考慮する必要があります。
• 表面処理：高密度PCBの表面は通常、金メッキ、銀メッキ、OSP（金属表面処理）などの特別な表面処理プロセスで処理され、良好なはんだ付け性と耐酸化性を確保します。
• 精密組立：高密度PCBの組立プロセスには非常に高い精度が必要であり、通常、回路基板に正しくはんだ付けできるように、精密溶接と組立に自動化された設備が必要です。