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詳細情報 |
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| 製品: | BTプリント基板 | min.holeのサイズ: | 0.1mm |
|---|---|---|---|
| 材料: | FR4 | PCBA標準: | IPC クラス II |
| 表面仕上げ: | HASL/OSP/ENIG | 取締役会の考え方: | 1.2/1.6/1.0/0.8mm |
| 特殊板厚: | 2.0/0.6/0.4/0.2mm | 最小行間隔: | 3ミル(0.075mm) |
| 引用語句: | ガーバーファイルとBOMリスト | はんだマスクの色: | 緑、白、黄、黒、青、赤 |
| ハイライト: | オーダーメイド 双面BTPCB,沈んだ金プロセスPCB,電子機器用印刷回路板 |
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製品の説明
お客様の正確な用途ニーズに合わせたカスタムPCB設計
高度な電子アプリケーションに最適な高精度カスタムプリント基板(PCB)です。緑色のソルダマスク、高密度部品パッド、複雑な銅トレースを備え、高性能を実現するように設計されています。Xing Qiangは、BT樹脂やFR-4などの高級素材を使用して、両面から多層設計まで、カスタムPCBの製造を専門としています。当社のソリューションは、熱安定性、信号整合性、信頼性に関する厳格な業界標準を満たし、半導体パッケージング、通信、産業用制御などの分野をサポートします。お客様固有の技術仕様と生産要件に合わせたカスタム設計を提供します。
この高精度PCBのカスタムアプリケーション:
・産業用制御機器および自動化システム
・通信および高速信号伝送機器
・高性能電子モジュールおよび通信端末
・精密機器およびテスト・測定機器
カスタムPCBのプロフェッショナルな製造プロセス
1.顧客の設計ファイルを受け取り、材料、層数、仕様を含む技術要件を確認します。
2.製造可能性を確保するために、ファイルレビュー、エンジニアリング最適化、DFM分析を実施します。
3.PCB製造を開始します:切断、穴あけ、電気めっき、画像転写、エッチング、ソルダマスク塗布。
4.表面処理、電気性能、インピーダンス、信頼性に関するテストを実施します。
5.顧客の要件に従って、最終検査、梱包、納品を行います。
既製の完成品PCBではなくカスタムPCBを選択する理由
| 側面 | カスタムPCB | 完成品/標準PCB |
|---|---|---|
| 設計の柔軟性 | サイズ、層数、レイアウト、機能に合わせて完全にカスタマイズ可能 | 固定仕様、標準モデルに限定 |
| 材料選択 | 高性能材料(BT樹脂、FR-4、高Tg)をサポート | 一般的な基本材料のみ利用可能 |
| パフォーマンスと信頼性 | 信号整合性、熱安定性、耐久性に最適化 | 一般的なパフォーマンス、ハイエンドの要求には対応不可 |
| 製品の互換性 | 機器の構造とインターフェースに完全に一致 | 機械的または電気的な要件に適合しない場合があります |
| アプリケーション範囲 | 産業用制御、通信、半導体、精密機器に適しています | シンプルで要求の低い一般的な製品のみ |
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証明書と表彰
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