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詳細情報 |
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| 基本材料: | FR4/Rogers/PET/HDI | 貿易条件: | ex-work、ddu to door、foc |
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| シルクスクリーン: | 白 | ボードの厚さ: | 1.2 mm |
| 皮をむきえ: | 0.3-0.5mm | PCB ベース材料: | FR4 TG150 |
| C 体重: | 1オンス | minconductiveannularring: | 0.2mm |
| TG値: | 140 | 分トレース幅: | 0.1mm |
| 分パネルサイズ: | 50mm x 50mm | 表面仕上げ: | hasl |
| マスク: | 黄色+緑 | ドリル穴: | 0.1-6.35mm |
| 最小ライン: | 0.075mm | ||
| ハイライト: | 緑色ソルダーマスク 双面PCB,OSP処理 多層印刷回路板 |
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製品の説明
OSPグリーンソルダーマスク HASL素材 SMT多層PCBボードわかった
OSP グリーンソルダーマスク HASL素材 SMT多層PCBボードは,多層印刷回路板 (多層PCB)表面マウント技術 (SMT) の組み立てのために設計され,表面処理,溶接マスク,および基礎材料の特定の組み合わせを特徴としています.その基本的な製造プロセスには,まず,複数の層の基板をラミネートし (プリエッチドな内部回路を備えて) 多層構造を形成する適用する.緑色の溶接マスクインク溶接できない領域を隔離し保護するために外層に塗り,その後,露出した銅パッドをOSP (有機溶接性保存剤)酸化を防ぐため,そして最後に,HASL (熱気溶接液の平準化)このボードは,OSPとHASL処理の利点を統合しています.高信頼性と効率的な組み立てを必要とする複雑な電子システムに適している.わかったわかった
- 外見の特徴わかった
- ユニフォームの緑色溶接マスク: 外面は電子業界で標準的な色である緑色の溶接マスクで覆われていますSMT組み立ての際に視覚的検査のために高い可視性を確保し,部品配置の誤りを減らす.わかった
- 明確な層構造: 多層設計 (通常は4層以上) で,コンパクトなルーティングが可能.緑色のマスクで,露出した銅パッド (OSPで保護されている) とHASLで処理された溶接点に対して明確なコントラストを提供します.サーキットの識別と保守を容易にする.わかった
- 性能特性わかった
- 二重溶接性の向上: OSPは銅パッドに薄い有機膜を形成し,長期間にわたって溶接しやすくし,酸化に抵抗します.HASL (選択的またはグローバルに適用される) は,重要な領域に溶接可能な鉛や鉛のない合金層を作成します高温SMT溶接中に強い結合を保証する.わかった
- 高保温性と機械的強度: 緑色溶接マスクは,隣接する線路間のショート回路を防ぐために優れた隔離 (高体積抵抗性) を提供します.複数の層の層化 (FR-4のような高性能基板を使用) は強力な機械的強度を提供します., 組み立ておよび運用中に熱圧下での曲げに耐える.わかった
- シグナル完全性の最適化: 多層構造により,専用電源と地面平面が利用可能で,電磁気干渉 (EMI) とクロスストックが減少します.OSPのインペダンスへの最小限の影響 (薄い層のため) と組み合わせた高い周波数 (数 GHz まで) のアプリケーションでは安定した信号伝送を保証します.わかったわかった
- アプリケーションの適応性わかった
- 複雑な電子システム消費電子機器 (スマートテレビ,ルーター),産業制御システム (PLC,センサー),自動車電子機器 (インフォテインメントシステム,ADASモジュール) に最適組み立て効率が高い信頼性の高い溶接が不可欠ですわかった
- 高密度SMT組: 微細なコンポーネントと自動化されたプロセスとの互換性により,医療モニターや通信ベースステーションなどの高度な統合を必要とするコンパクトデバイスに適しています.
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