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詳細情報 |
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| 分はんだマスククリアランス: | 0.1mm | PCBA 標準: | IPC-A-610E |
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| アスペクト比: | 20:1 | ボード思考: | 1.2mm |
| 最低ライン スペース: | 3ミリ (0.075mm) | 表面仕上げ: | HASL/OSP/ENIG |
| マニラ: | FR4 | 製品: | 印刷物のサーキット ボード |
| ハイライト: | 1.2mm 薄さ FR4 プリント回路板,多層設計 FR4 PCB |
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製品の説明
FR4 4層PCB
多層PCBの利点:
- 回路板の密度を増やす
- サイズを小さくする
- 信号の整合性が向上する
- 高周波アプリケーションに適応
- より良い熱管理
- より高い信頼性
商品の特徴:
- 多層設計
- 内層と外層
- 穴を抜いて
- 銅層
- 介電層 (介電材料)
製造プロセス:
- 設計とレイアウト:設計段階では,エンジニアはPCB設計ソフトウェアを使用して,多層回路板を配置し,路線を設定します.各回路の機能と層間の相互接続方法を決定する.
- ラミネーション: 製造過程では,複数の回路層がラミネーションプロセスで圧縮され,各層は隔熱材料で分離されます.ラミネーションプロセスは,通常,高温および高圧条件下で行われます..
- 掘削と電圧塗装:回路の異なる層間の穴を通した接続は,掘削技術によって形成されます.そして,電圧塗装は,通過穴の伝導性を確保するために実行されます.
- 組み立てと溶接:部品が設置された後,表面マウント技術 (SMT) または伝統的な透孔技術 (THT) を使用して溶接および接続することができます.
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