4層高密度インターコネクトPCB HDI柔軟PCBミニチュア化設計

4層HDIフレキシブル  PCB

ミニチュア設計PCBの利点:

• ミニチュア設計
• より高い回路密度
• より優れた電気的性能
• 放熱性能の向上

製品 説明:

   4層HDIフレキシブルPCB  は、より細い線、より小さな開口部、およびより高密度な配線設計を使用することにより、より高い回路密度を実現するPCBです。このPCB技術は、より高度な製造プロセスと設計技術を採用することにより、限られたスペースでより多くの回路接続を実現でき、携帯電話、タブレット、コンピューター、機器、自動車、電子機器、その他の医療分野で広く使用されています。

HDI PCB（高密度相互接続プリント 回路 基板)

製品の特徴:

• 高密度相互接続
• マイクロビア
• ブラインドおよび埋め込みビア設計
• 多層設計
• ファインラインとファインピッチ
• 優れた電気的性能
•  高度に統合

製造プロセス:

• 多層配線：HDI PCBは通常、多層設計を採用し、ブラインドビアと埋め込みビアを介してさまざまな回路層を接続します。各層の相互接続は、マイクロビア、ブラインドビア、または埋め込みビアを介して実現され、回路基板の密度と統合を強化します。
• ブラインドおよび埋め込みビア設計：ブラインドビアは、外層と内層のみを接続する穴であり、埋め込みビアは、内層を接続する穴です。これらの穴を使用すると、回路基板の体積をさらに削減し、配線密度を向上させることができます。
• 表面処理と組み立て：HDI PCBの表面処理には、より高い精度と信頼性が必要です。一般的な表面処理には、金メッキ、銀メッキ、OSP（有機金属表面処理）などがあります。さらに、HDI PCBの組み立てプロセスでは、通常、回路基板との緊密な接続を確保するために、微細溶接技術が必要です。
• 高精度プロセス：HDI PCBの製造プロセスでは、ファインラインと精密穴の正確な製造を保証するために、高精度エッチング技術が必要です。同時に、電流密度、温度、圧力などの変数を正確に制御して、一貫性と高性能を確保する必要があります。