1.2mm シンクネス 高密度 PCB 接続 小型化 設計 HDI PCB 板

高密度インターコネクトPCB

小型化設計PCBの利点:

• 小型化設計
• より高い回路密度
• より優れた電気的性能
• 放熱性能の向上
• 信頼性

製品 説明:

   HDI PCB（高密度インターコネクトプリント基板）は、より細い線、より小さな開口部、より高密度な配線設計を使用することにより、より高い回路密度を実現するPCBです。このPCB技術は、より高度な製造プロセスと設計技術を採用することにより、限られたスペースでより多くの回路接続を実現でき、携帯電話、タブレット、コンピューター、機器、自動車、電子機器、その他の医療分野で広く使用されています。

HDI PCB（高密度インターコネクトプリント 回路 基板）

製品の特徴:

• 高密度相互接続
• マイクロビア
• ブラインドビアと埋め込みビア設計
• 多層設計
• ファインラインとファインピッチ
• 優れた電気的性能
•  高度に統合

製造プロセス:

• マイクロビア技術：HDI PCBの主要技術の1つであるマイクロビア技術は、レーザーまたは機械的ドリルを使用して、回路基板に小さな穴（通常0.2mm未満）を作成します。これらのマイクロビアは、層間の接続を実現するために使用されます。
• 多層配線：HDI PCBは通常、多層設計を採用し、ブラインドビアと埋め込みビアを介して異なる回路層を接続します。各層の相互接続は、マイクロビア、ブラインドビア、または埋め込みビアを介して実現され、回路基板の密度と統合を強化します。
• ブラインドビアと埋め込みビア設計：ブラインドビアは、外層と内層のみを接続する穴であり、埋め込みビアは、内層を接続する穴です。これらの穴を使用すると、回路基板の体積をさらに削減し、配線密度を向上させることができます。
• 表面処理と組み立て：HDI PCBの表面処理には、より高い精度と信頼性が必要です。一般的な表面処理には、金メッキ、銀メッキ、OSP（有機金属表面処理）などがあります。さらに、HDI PCBの組み立てプロセスでは、通常、微細溶接技術を使用して、回路基板との密接な接続を確保する必要があります。
• 高精度プロセス：HDI PCBの製造プロセスでは、ファインラインと高精度穴の正確な製造を保証するために、高精度エッチング技術が必要です。同時に、電流密度、温度、圧力などの変数を正確に制御して、一貫性と高性能を確保する必要があります。