4層HDIリジッドフレキシブルPCB ソフトとハードの組み合わせPCBボード 多層設計

4層HDIソフト・ハード複合基板 PCB

小型化設計PCBの利点:

• より高い回路密度
• より優れた電気的性能
• 放熱性能の向上
• 信頼性

製品 説明:

   4層HDIソフト・ハード複合基板PCBは、より細い線、より小さな開口部、より高密度な配線設計を採用することで、より高い回路密度を実現するPCBです。このPCB技術は、より高度な製造プロセスと設計技術を採用することにより、限られたスペースでより多くの回路接続を実現でき、携帯電話、タブレット、コンピューター、機器、自動車、電子機器、その他の医療分野で広く使用されています。

HDI PCB（高密度相互接続プリント回路基板)

製品の特徴:

• 高密度相互接続
• マイクロビア
• ブラインドビアとベリードビア設計
• 多層設計
• 優れた電気的性能
•  高度な集積化

製造プロセス:

• マイクロビア技術：HDI PCBの主要技術の1つであるマイクロビア技術は、レーザーまたは機械的ドリルを使用して、回路基板に小さな穴（0.2mm未満）を作成します。これらのマイクロビアは、層間の接続を実現するために使用されます。
• 多層配線：HDI PCBは通常、多層設計を採用し、ブラインドビアとベリードビアを介して異なる回路層を接続します。各層の相互接続は、マイクロビア、ブラインドビア、またはベリードビアを介して実現され、回路基板の密度と集積度を向上させます。
• ブラインドビアとベリードビア設計：ブラインドビアは、外層と内層のみを接続する穴であり、ベリードビアは、内層を接続する穴です。これらの穴を使用することで、回路基板の体積をさらに削減し、配線密度を向上させることができます。
• 表面処理と組み立て：HDI PCBの表面処理には、より高い精度と信頼性が必要です。一般的な表面処理には、金メッキ、銀メッキ、OSP（有機金属表面処理）などがあります。さらに、HDI PCBの組み立てプロセスでは、通常、微細な溶接技術を使用して、回路基板との密接な接続を確保する必要があります。
• 高精度プロセス：HDI PCBの製造プロセスでは、微細な線と精密な穴の正確な製造を保証するために、高精度エッチング技術が必要です。同時に、電流密度、温度、圧力などの変数を正確に制御して、一貫性と高性能を確保する必要があります。