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詳細情報 |
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| PCBタイプ: | 多層アルミニウム PCB | 最小穴のサイズ: | 0.1mm |
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| マテリラ: | FR4 | レイヤー: | 1-30 |
| 最小行間隔: | 3ミル(0.075mm) | 表面仕上げ: | HASL/OSP/ENIG |
| シルクスクリーンの色: | 白く/黒く/黄色/赤い | PCB標準: | IPC-A-610 EクラスII-III |
| はんだマスク: | 緑/赤/白/黄/黒/青 | 取締役会の考え方: | 1.6/1.2/1.0/0.8mm またはカスタマイズ可能 |
| ハイライト: | 多層アルミPCBボード,1.2mm メタルコア印刷回路板,アルミPCBボード 1.2mm 薄さ |
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製品の説明
白油 多層アルミ PCB 多用途
アルミニウム基板 (Aluminum-based Substrate) は,金属コアPCB (MCPCB) とも呼ばれ,アルミニウム合金に基づく回路板である.アルミニウム基板は,優れた熱管理を必要とする電子機器に主に使用されます.優れた熱消散特性があり,高電力,高熱発生装置に理想的です.アルミ基板は,特にLED照明,電力電子,自動車電子機器その他の分野.
アルミニウム製の回路ボードを 注文するには?
設定可能なファイルを送信します:
1ゲルバーファイル (RS-274X)
2BOM (PCBA 必要なら)
3. 阻力要求とスタックアップ (利用可能な場合)
4試験要件 (TDR,ネットワーク分析器など)
注:通常,Gerberファイルには:PCBタイプ,厚さ,インク色,表面処理プロセス,SMT処理が必要な場合は,部品BOMと参照指定図を提供できます.など.
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製造プロセス:
- 設計段階:設計段階では,適切な銅厚さ,アルミニウム厚さ,電力要求,回路の熱消耗要求に基づいて,断熱層材料設計では,電流の負荷容量,阻力制御,熱散路も考慮する必要があります.
- 材料の調製:アルミニウム基板は,通常,金属ベースとして高品質のアルミニウム合金材料で作られ,層を除去するために表面処理を受けます.アルミ基板に保温層 (ポリアミドなど) を塗り,電熱保温と熱伝導性を確保する
- 銅の塗装とエッチング:アルミニウム基板の隔熱層に,電圧塗装技術で薄い銅層が堆積される.銅層に電路パターンが形成され,光立体とエッチングプロセスを用いて円盤のレイアウトを完成させる.
- 掘削と塗装:掘削と塗装プロセスは,電子部品を組み立て過程で回路板に接続するために使用される透孔と盲孔を形成するために使用されます.
- 表面処理と組立:回路パターンと穴加工が完了した後,表面処理 (OSP,HASL,ENIGなど) が行われ,その後に部品は溶接され,完全な回路板を形成するために設置されます.
- 品質検査生産が完了した後 アルミ基板は 電気性能試験を含む 厳格な品質検査を受けなければなりません熱性能試験と信頼性試験により,高出力条件下での安定性と安全性を確保する..
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