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Assemblaggio PCB personalizzato 0,1 mm min. Dimensione del foro con maschera di saldatura rossa per dispositivi altoparlanti intelligenti
Dettagli:
| Marca: | Xingqiang |
| Certificazione: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Numero di modello: | Secondo il modello del cliente |
Termini di pagamento e spedizione:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Prezzo: | Based on BOM List |
| Packaging Details: | As Customer Requirements |
| Tempi di consegna: | N / A |
| Termini di pagamento: | T/T, Unione Occidentale |
| Capacità di alimentazione: | 100000 m2/mese |
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Informazioni dettagliate |
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| Tipo PCB: | PCBA personalizzato | minimo Dimensione del foro: | 0,1 mm |
|---|---|---|---|
| Spaziatura della linea Min: | 3mil | Materiale: | FR-4 |
| Rame in generale: | 0.5-5oz | Richiesta di preventivo: | Lista di Bom |
| Test: | E-test al 100%. | Strato PCB: | 1-30 strati |
| Dimensione: | Personalizzato | Finitura superficiale: | HASL, ENIG, OSP |
| Standard PCB: | IPC-A-610 E Classe II | Maschera per saldatura: | Rosso, Verde, Giallo, Bianco, Nero, Blu |
| Evidenziare: | Maschera di saldatura bianca per assemblaggio PCB personalizzato,assemblaggio PCB personalizzato dimensione foro 0,1 mm |
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Descrizione di prodotto
Scheda di assemblaggio resistente alle alte temperature:
PCBA, acronimo di Printed Circuit Board Assembly, si riferisce al processo di montaggio e saldatura di componenti elettronici — come resistori, condensatori, chip e connettori — su una scheda a circuito stampato (PCB). Questo assemblaggio trasforma una PCB nuda in un'unità elettronica funzionale, consentendo a dispositivi come smartphone, computer ed elettrodomestici di funzionare in modo efficiente. Essenzialmente, colma il divario tra la progettazione e la produzione del prodotto finale nell'elettronica.
Caratteristiche principali:
- Nome prodotto: Assemblaggio PCB personalizzato
- Colore maschera di saldatura: Verde, Rosso, Blu, Nero, Bianco
- Finitura superficiale: HASL, ENIG, OSP
- Standard PCB: IPC-A-610 Classe E II
- Materiale: FR-4
- Dimensione minima foro: 0.1mm
Principali sfide nella produzione PCBA:
| Sfida | Descrizione |
| Miniaturizzazione | La manipolazione e il posizionamento di componenti estremamente piccoli (ad es. 01005) o complessi (ad es. BGA) richiedono un'altissima precisione e un'ispezione a raggi X (AXI) specializzata. |
| Qualità della saldatura | Controllo dell'applicazione della pasta saldante e del profilo di temperatura di riflusso per prevenire difetti come ponti (cortocircuiti), tombstoning e giunzioni deboli. |
| Gestione termica | Prevenzione del surriscaldamento dei componenti dissipando efficacemente il calore dai componenti densamente imballati e gestendo lo stress termico durante la saldatura. |
| Catena di approvvigionamento | Gestione delle carenze di componenti, dei vincoli di fornitura e dei componenti a fine vita (EOL). |
| Problemi DFM | Garantire che il progetto aderisca alle regole di produzione (ad es. spazio sufficiente, punti di test appropriati) per evitare difetti e perdite di resa. |
Vetrina della fabbrica
Test di qualità PCB
Certificati e riconoscimenti
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