 |
Προσαρμοσμένη συναρμολόγηση PCB 0,1 mm Ελάχ. Μέγεθος τρύπας με κόκκινη μάσκα συγκόλλησης για έξυπνες συσκευές ηχείων
Λεπτομέρειες:
| Μάρκα: | Xingqiang |
| Πιστοποίηση: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Αριθμό μοντέλου: | Σύμφωνα με το μοντέλο του πελάτη |
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Τιμή: | Based on BOM List |
| Packaging Details: | As Customer Requirements |
| Χρόνος παράδοσης: | ΝΑ |
| Όροι πληρωμής: | T/T, Western Union |
| Δυνατότητα προσφοράς: | 100000 m2/μήνα |
|
Λεπτομερής ενημέρωση |
|||
| Τύπος PCB: | Προσαρμοσμένο PCBA | Ελάχ. Μέγεθος τρύπας: | 0,1 χλστ |
|---|---|---|---|
| Απόσταση γραμμών ελάχιστης γραμμής: | 3 εκ | Υλικό: | FR-4 |
| Συνολικά: | 0.5-5oz | Αίτημα προσφοράς: | Κατάλογος Bom |
| Δοκιμή: | 100% E-Test | Στρώμα PCB: | 1-30 στρώματα |
| Διάσταση: | Προσαρμοσμένο | Φινίρισμα επιφάνειας: | Hasl, Enig, OSP |
| Πρότυπο PCB: | IPC-A-610 E Τάξης II | Μάσκα συγκόλλησης: | Κόκκινο, Πράσινο, Κίτρινο, Λευκό, Μαύρο, Μπλε |
| Επισημαίνω: | Προσαρμοσμένη συναρμολόγηση PCB λευκή μάσκα συγκόλλησης,συναρμολόγηση προσαρμοσμένης πλακέτας PCB με μέγεθος οπής 0,1mm |
||
Περιγραφή προϊόντων
Πλακέτα κυκλώματος συναρμολόγησης ανθεκτική σε υψηλές θερμοκρασίες:
Η PCBA, συντομογραφία του Printed Circuit Board Assembly (Συναρμολόγηση Πλακέτας Τυπωμένου Κυκλώματος), αναφέρεται στη διαδικασία τοποθέτησης και συγκόλλησης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων—όπως αντιστάσεις, πυκνωτές, τσιπ και συνδετήρες—σε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB). Αυτή η συναρμολόγηση μετατρέπει μια γυμνή PCB σε μια λειτουργική ηλεκτρονική μονάδα, επιτρέποντας σε συσκευές όπως smartphones, υπολογιστές και οικιακές συσκευές να λειτουργούν αποτελεσματικά. Ουσιαστικά, γεφυρώνει τον σχεδιασμό και την τελική παραγωγή προϊόντων στην ηλεκτρονική.
Κύρια Χαρακτηριστικά:
- Όνομα Προϊόντος: Προσαρμοσμένη Συναρμολόγηση PCB
- Χρώμα Μάσκας Συγκόλλησης: Πράσινο, Κόκκινο, Μπλε, Μαύρο, Λευκό
- Επιφανειακή Επεξεργασία: HASL, ENIG, OSP
- Πρότυπο PCB: IPC-A-610 Class II
- Υλικό: FR-4
- Ελάχιστο Μέγεθος Τρύπας: 0.1mm
Κύριες Προκλήσεις στην Κατασκευή PCBA:
| Πρόκληση | Περιγραφή |
| Σμίκρυνση | Ο χειρισμός και η τοποθέτηση εξαιρετικά μικρών (π.χ. 01005) ή σύνθετων (π.χ. BGA) εξαρτημάτων απαιτεί εξαιρετικά υψηλή ακρίβεια και εξειδικευμένο Έλεγχο με Ακτίνες Χ (AXI). |
| Ποιότητα Συγκόλλησης | Έλεγχος της εφαρμογής πάστας συγκόλλησης και του προφίλ θερμοκρασίας επαναροής για την αποφυγή ελαττωμάτων όπως γέφυρες (βραχυκυκλώματα), tombstoning και αδύναμες συνδέσεις. |
| Θερμική Διαχείριση | Πρόληψη υπερθέρμανσης εξαρτημάτων μέσω αποτελεσματικής απαγωγής θερμότητας από τα πυκνά τοποθετημένα εξαρτήματα και διαχείριση θερμικής καταπόνησης κατά τη συγκόλληση. |
| Εφοδιαστική Αλυσίδα | Χειρισμός ελλείψεων εξαρτημάτων, περιορισμών εφοδιασμού και διαχείρισης εξαρτημάτων στο τέλος του κύκλου ζωής τους (EOL). |
| Θέματα DFM | Διασφάλιση ότι ο σχεδιασμός συμμορφώνεται με τους κανόνες κατασκευής (π.χ. επαρκής απόσταση, σωστά σημεία ελέγχου) για την αποφυγή ελαττωμάτων και απώλειας απόδοσης. |
Επίδειξη εργοστασίου
Έλεγχος Ποιότητας PCB
Πιστοποιητικά και Τιμητικές Διακρίσεις
Αξιολογήσεις & Κριτικές
Θέλετε να μάθετε περισσότερες λεπτομέρειες σχετικά με αυτό το προϊόν
Συνολική αξιολόγηση
Εικόνα βαθμολόγησης
Ακολουθεί η κατανομή όλων των αξιολογήσεωνΌλες οι κριτικές